-
-
-
中科微電子 晶圓片倒角機CSM100S
- 品牌：中科微電子
- 型號： CSM100S
- 產(chǎn)地：河北 邯鄲
- 供應(yīng)商報價：面議
-
河北中科微電子有限公司
更新時間：2025-02-16 15:59:57 -
銷售范圍售全國
入駐年限第3年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品晶圓倒角機(1件)
立即掃碼咨詢
聯(lián)系方式：400-822-6768
聯(lián)系我們時請說明在儀器網(wǎng)（www.189-cn.com）上看到的!
掃 碼 分 享 -
為您推薦
產(chǎn)品特點
- 一、設(shè)備簡介
1.1設(shè)備領(lǐng)域：數(shù)控晶圓倒角機是一種精密的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，專門用于對硅晶圓、碳化硅或藍寶石等材料的晶圓進行精確的邊緣倒角處理，以消除切割后產(chǎn)生的毛刺、銳邊，提高晶圓邊緣質(zhì)量，確保后續(xù)芯片制造過程中的良率和安全性。
1.2設(shè)備名稱：晶圓片倒角機
1.3設(shè)備型號：CSM100S 詳細介紹
二、主要技術(shù)參數(shù)
型號
DJ-100
DJ200
晶圓尺寸
2-4Inch
4-8Inch
晶圓厚度
300um ~1200um（可定制）
適用晶圓形狀
OF晶圓及圓邊晶圓
晶圓邊形
T、R、TT、RR、TR型(可定制)
0F長度
5mm~65mm
0F肩圓角半徑
0 ～20mm
研磨圈數(shù)
1～5
砂輪zui大轉(zhuǎn)速
6000rpm
研磨速度
1mm/s ～50mm/s
精度
±0.01mm
加工方式
數(shù)控完成晶圓外輪廓倒角
晶圓固定方式
真空吸附（可定制）
晶圓定位方式
機械卡具定位
特殊功能
可定制加工異形晶圓
人機界面
觸摸屏
冷卻水
0.3MPa ，RO水
壓縮空氣
0.55MPA
排風
10L/MIN
環(huán)境溫度
10℃-28℃
電力要求
220VAC±10%, 單相, 50Hz or 60Hz, 15 A
設(shè)備重量
600KG
三、操作前準備工作
3.1確保電源連接穩(wěn)定可靠，接地良好；
3.2檢查各部件是否完好，包括但不限于防護罩、工作臺真空吸盤、砂輪、驅(qū)動器等；
3.3確認倒角機運行前的初始設(shè)置是否正確；
3.4確認開啟冷卻水（壓力要求0.3Mpa），壓縮空氣（0.55MPA）是否開啟；
3.5確認排水是否連接到下水管路。
四、售后服務(wù)及培訓(xùn)
4.1技術(shù)培訓(xùn)
設(shè)備試生產(chǎn)運行前，賣方負責培訓(xùn)買方相關(guān)操作和維修人員，內(nèi)容包括設(shè)備操作維護、故障的分析和處理。
4.2售后服務(wù)
質(zhì)保期內(nèi)設(shè)備如發(fā)生故障，在得到買方通知后 4 個小時給答復(fù)，24 小時內(nèi)賣方派有經(jīng)驗的工程師到現(xiàn)場進行維修。
賣方對設(shè)備提供終生的免費技術(shù)支持，隨時處理、解答買方提出的技術(shù)問題。
質(zhì)保期內(nèi)每年派出 1～2 名相關(guān)技術(shù)人員到廠作指導(dǎo)及進行相應(yīng)維護。
技術(shù)培訓(xùn)和售后服務(wù)期間賣方人員的費用由賣方承擔。
五、設(shè)備驗收
5.1設(shè)備交貨期見商務(wù)合同
5.2交貨方式
設(shè)備在買方的施工現(xiàn)場安裝調(diào)試完畢、連續(xù)試生產(chǎn)正常運行 30 日后，驗收合格整體交貨。
設(shè)備到貨開箱前賣方應(yīng)提前3天通知買方，由買方、賣方和監(jiān)理共同進行設(shè)備的初驗。
?賣方在設(shè)備包裝發(fā)貨前10天通知買方到賣方制造現(xiàn)場驗收，經(jīng)買方驗收人員驗收合格簽字后確定發(fā)貨時間;設(shè)備驗收時須提供相關(guān)驗收資料，但不作為設(shè)備的結(jié)束驗收。
滬公網(wǎng)安備 31011502008050號