MunichMetrologyVPD系統及模組

MunichMetrologyGmbH,是PVATePla的全資子公司,擁有VPD，氣相分解設備超過二十年的VPD經驗，無論在設備和應用方面都是前沿供應商。在2012年MunichMetrology被PVA-TEPLA收購，MunichMetrology產品目前是由PVA-TEPLA制造，擴大其半導體集團的計量功能。

產品：

WSMS-晶圓表面測量系統

MunichMetrology提供了zuixianjin的，完全整合的VPD測量系統。該WSMS包括前緣的VPD，氣相分解，zuixianjin，精密的化學品輸送系統，自動提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校準的化學品VPD和所有的化學物質樣品采集系統系統。它是一臺用計算機控制的系統，接受遠程命令，并通過SECS/GEM工廠自動化接口提供的測量結果實時在一個完整的測量系統。該WSMS的優點包括：

全自動

zuidi的檢出限制

更快地取得測量結果

實時操作過程

通過精密，無錯，加藥，稀釋，混合和傳遞到兩個VPD和ICP-MS的操作精確測量

無需人工較準,降低成本

WSPS - 晶圓表面制備系統(VPD Preparation)

WSPS系統包括處理模塊，機器人控制，錄像帶站cassettestations和固定負載接口站系統中的FOUPS，提供過濾后的潔凈空氣，工具和電源各個獨立模塊。WSPS軟件提供了完整的系統運行能力和數據收集，包括定制配方設置，作業定義，作業執行，晶圓優先級和遠程監控和操作管理。

• 掃描整個晶圓表面無殘留

• 系統模塊設計

• 自動處理功能

• 適用于硅片及其它材料表面

WSPS,WaferSurfacePreparationSystemandVPDModules

PAD-Fume

可編程自動分解煙化機

PAD-Fume是MunichMetrology晶圓表面清洗裝置的模塊之一,用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器PAD-Scan以及PAD-Dry（只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析）組合使用。

PAD-Fume,OxideEtchModule

PAD-Scan

可編程自動液滴掃描器

PAD-Scan提供了一個高度敏感硅晶片VPD分析的新質量。它的全自動化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白試驗值,從而大幅度提升并達到卓越的偵測度。

由于其掃描程序的精確控制,PAD-Scan把VPD打造成為一個能提供優良重復性的可靠制備方法,是個適合用于前端工藝,針對晶圓表面質量管理的理想方案。

由于精密的部分掃描模式,任何晶片的范圍皆可選擇用于收集VPD殘液。機器手的晶圓處理能力可用于所有晶圓,直徑達300毫米。

PAD-Scan,SampleCollectionModule

PAD-Dry

可編程自動液滴烘干機

T只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析。采用真空及適度的熱量,平均及快速地把晶圓烘干。

全自動化系統操作

作為以生產導向工具的WSPS系統提供了自動晶圓處理，包括SMIF和FOUPloadports的所有選項。所有以軟件標準，如SECS/GEM與工廠控制系統結合。

VPD原理

以校準了的化學溶液或超純水（50?350微升）先以移液管滴到晶片上。之后由高純度管作為引導，在晶片表面形成可編輯的格局。在掃描完成后，管子將在一個短氮氣脈沖下脫離液滴。

液滴可在晶片的預定位置上蒸發(用于TXRF分析)，或利用移液管轉移到小瓶（用于ICP-MS分析）。掃描前后可以使用清洗液清洗，再用超純水沖洗掃描官子和移液管。

300/450mm橋梁工具

MunichMetrologyVPD系統和模塊可用于晶圓尺寸可達450mm。所有450毫米的產品以橋梁工具將兩個300和450毫米的晶圓一起工作。

系統翻新(RefurbishedSystems)

MunichMetrology可以將舊的GeMeTecVPD產品翻新成一臺先進的系統，請與我們的銷售聯系。