耐水型/耐腐型晶圓真空吸筆專為晶圓制造及芯片生產流程中的濕法清洗階段而設計，具備在水中及腐蝕性化學藥液中安全、精準地取放晶圓及芯片的能力。

此設備為梅耶博格TS23翻新機 梅耶博格內圓鋸，TS23內圓鋸，Meyer Burger內圓切片機，Meyer Burger TS23 一、部件及性能特點 1.1整機電氣系統更換，采用工業級...

一、設備概況 1.1設備用途：晶體材料生長設備。 1.2 VGF 、HB 、HGF 、VB產品特點： 1.2.1用于GaAs等化合物晶體的生長； 1.2.2按結構形式:垂...

一、設備概況 1.1應用領域： 適用于晶圓拋光后， 陶瓷盤上晶圓實現無接觸式下片。 1.2名稱： 無接觸式晶圓下片機 1.3型號： XP-8 1.4尺寸： 長 1190mm*寬 600mm*高...

一、設備概況 1.1設備領域：多工位晶圓甩干機是一種用于半導體制造過程中清洗和干燥晶圓的設備，其主要功能是通過高速旋轉產生的離心力將附著在晶圓表面的液體迅速甩干。這種設備廣泛應用于硅晶圓、掩模板、太...

一、設備簡介 1.1設備領域：數控晶圓倒角機是一種精密的半導體生產設備，專門用于對硅晶圓、碳化硅或藍寶石等材料的晶圓進行精確的邊緣倒角處理，以消除切割后產生的毛刺、銳邊，提高晶圓邊緣質量，確保后續芯...

一、設備概況 1.1應用領域：晶圓甩干機是高潔凈度沖洗甩干設備, 具有高潔凈沖洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特點，不同晶圓尺寸，可通過快速更換轉子來實現。是濕法清洗工藝的主要設備，設備本身有單腔室...

一、設備概況 1.1應用領域：單片甩干機是一種用于半導體晶圓、掩膜板及其他基片材料的高潔凈度清洗和干燥設備。其主要特點包括高速甩干、快速烘干以及高效能，能夠處理不同尺寸的晶圓，并通過快速更換甩干頭來...

一、設備概況 1.1應用領域：單片清洗甩干機是高潔凈度清洗甩干設備, 具有高速甩干，快速烘干，效率高的特點，不同晶圓尺寸，可通過快速更換甩干頭來實現。是濕法清洗工藝的主要設備，體型小運行平穩。其主要...

一、設備概況 1.1產品應用：主要用于2～6英寸鍺單晶、砷化鎵，碲鋅鎘等化合物晶體的生長。 1.2產品型號：DJL210S 1.3產品特點： 1.3.1工業計算機控制系統（WINDOW...

一、設備概況 1.1產品品稱：目檢強光燈 1.2品牌：CSMHK 1.3型號：QG-150/QG-250 1.4產品應用：用于肉眼觀察的照明設備，可檢測各種半導體晶片（硅片，砷化鎵，藍寶石，碳...

一、設備概況 1.1應用領域：晶圓甩干機是高潔凈度沖洗甩干設備, 具有高潔凈沖洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特點，不同晶圓尺寸，可通過快速更換轉子來實現。是濕法清洗工藝的主要設備，設備本身有單...

一、設備概況 1.1應用領域：晶圓甩干機是高潔凈度沖洗甩干設備, 具有高潔凈沖洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特點，不同晶圓尺寸，可通過快速更換轉子來實現。是濕法清洗工藝的主要設備，設備本身有單腔室...

一、設備概況 1.1應用領域：單片清洗甩干機是高潔凈度清洗甩干設備, 具有藥液腐蝕，純水清洗，高速甩干，氮氣烘干等特點。不同晶圓尺寸，可通過快速更換甩干頭來實現。是濕法清洗工藝的主要設備，體型小運行...