產品簡介

UNIXX DB20 型晶圓顯影機是一款針對8寸及以下尺寸晶圓的半自動系統，系統可集成顯影，清洗，干燥等模塊，同時可用于方片顯影，尺寸150mm*150mm。

產品特色

1. 圓形晶圓可達 ?200 

2. 方形襯底可達 150 x 150 

3. 防濺環自動升降

4. 具有 BSR 背部清洗功能

5. 配置低接觸離心力卡盤

6. 可提供全自動系統

7. 手動裝/卸

8. 適用所有半導體材料，如硅襯底、玻璃襯底、陶瓷襯底

9. 1x 輸送臂，至多 6 條管路

10. 不同類型的噴嘴

11. 通過壓力罐或泵系統供應化學液

12. 具有擺動效果的旋轉電機

13. 不同化學液分離排放（1、2 或 3 向分離）

技術數據

1. 襯底尺寸: 可達 ?200 mm  或 150 x 150 mm 

2. 電機轉速: 10.000 rpm，步長 1 rpm

3. 電機加速: 40.000 rpm/sec，步長 1 rpm/sec 

4. 步進時間: 1 到 999.9 秒，步長 0.1 秒