半導(dǎo)體 | 光學(xué)缺陷檢測(cè)

來源：北京愛蛙科技有限公司      分類：應(yīng)用方案 2024-05-28 08:00:10 222閱讀次數(shù)

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半導(dǎo)體中缺陷檢測(cè)是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的環(huán)節(jié)，對(duì)于提高產(chǎn)品良率、降低成本、提高生產(chǎn)效率、保障安全性和促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步都具有重要意義。如集成電路和芯片，是由數(shù)以億計(jì)的微小晶體管組成的，這些晶體管的尺寸和結(jié)構(gòu)對(duì)器件的性能有著決定性的影響。缺陷的存在會(huì)嚴(yán)重影響半導(dǎo)體器件的性能和可靠性，因此，檢測(cè)和控制這些缺陷是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

01

常見缺陷類型

半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)包括：

? 光學(xué)有圖形缺陷檢測(cè)，包括斷線（break）、線邊缺陷（bite）、橋接（bridge）、線形變化（deformation）等； 

? 光學(xué)無圖形缺陷檢測(cè)，包括顆粒物（particle）、殘留物（residue）、刮傷（scratch）等；

? 掩模版缺陷檢測(cè)；

? 電子束缺陷檢測(cè)；

? 缺陷復(fù)查（光學(xué)及電子束），針對(duì)檢測(cè)設(shè)備檢出的缺陷，使用光學(xué)顯微技術(shù)或掃描電鏡技術(shù)確認(rèn)其缺陷細(xì)節(jié)。

02

缺陷檢測(cè)產(chǎn)品

晶諾微缺陷檢測(cè)設(shè)備 PULSAR 系列包括 L 系列和 H 系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域的如 WLP（晶圓級(jí)封裝）、PLP（面板級(jí)封裝）、晶圓制造前端工藝等，可實(shí)現(xiàn)從低分辨率到高分辨率的缺陷檢測(cè)、分類、定位測(cè)量等功能。

1）產(chǎn)品特點(diǎn)

● 多種分辨率，最高分辨率達(dá) 0.1um;

● 測(cè)量速度快，產(chǎn)能可以到 6pcs/hr（6inch，0.2um分辨率下），檢出率 95%

● 設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性高;

● 自動(dòng)缺陷分類、自動(dòng)缺陷圖像存儲(chǔ)、自動(dòng)及手動(dòng)缺陷復(fù)查;

● 高速、高數(shù)據(jù)率和高靈敏度圖像處理系統(tǒng);

● 亞像素的分辨率（1/10 像素）;

● 可靈活擴(kuò)容圖像處理吞吐能力。

2）產(chǎn)品規(guī)格

3）光學(xué)系統(tǒng)

● 高速 TDI 線陣掃描；

● 實(shí)時(shí)自動(dòng)聚焦；

● 高分辨率：分辨率低至 0.5um ；

● 支持多倍率鏡頭自動(dòng)切換。

4）運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

● 多軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)

● 高精度，XY 重復(fù)性 ±0.5um 

● 高性能

內(nèi)容來源：整理

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