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2025-01-10 17:03:03高精度的三維非接觸檢測: 高精度的三維非接觸檢測是一種先進的檢測技術，它利用光學、激光或雷達等原理，無需與被測物體直接接觸即可獲取其三維形貌數據。該技術具有高精度、高速度、非破壞性等優點，能廣泛應用于工業測量、質量控制、逆向工程、生物醫學等領域。通過高精度的三維非接觸檢測，可以快速、準確地獲取物體的三維尺寸、形狀等信息，為產品的設計、制造和改進提供有力支持。

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高精度的三維非接觸檢測資訊

應用專題 | 環焦面光學元件的表面形貌檢測

泰勒·霍普森的LUPHOScan光學表面形貌測量系統，只需簡單四步，即可對環焦面隱形眼鏡模仁的所有表面區域進行快速、高精度的三維非接觸檢測。

阿美特克商貿（上海）有限公司 372
2022-10-22
高精度的三維非接觸檢測環焦面光學元件表面形貌檢測 LUPHOScan光學表面形貌測量系統

高精度的三維非接觸檢測產品

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: C.A1725接觸/非接觸轉速表; 國外歐洲; 面議; 蘇州匯暢金機電設備有限公司
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: NJL-304高精度非接觸式小巧型動態扭矩傳感器; 國內上海; ￥5000; 上海隆旅電子科技有限公司
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: 非接觸式薄層電阻測試儀; 國內上海; 面議; 上海昊量光電設備有限公司
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高精度的三維非接觸檢測問答

2021-07-05 11:06:46非接觸無損涂層測厚儀的技術優勢: 涂層厚度是一個重要的工藝參數，在產品質量、過程控制和成本控制中都發揮著非常重要的作用。目前，許多不同種類的儀器和方法都可以用來測量涂層的厚度，但在選取合適的測量方法時需要考慮各種因素，比如涂層類型、基體材料、涂層厚度范圍、被測件的形狀和尺寸等。 AIM Systems 有限責任公司是一家專注于工業涂布涂覆無損檢測技術的德國光電科技公司，集研發、生產、銷售和服務為一體，擁有非接觸無損涂層檢測的技術和產品。AIM Systems公司生產的CoatPro非接觸無損涂層測厚儀采用光熱紅外法工作原理，可以在線或離線對涂層厚度進行無損非接觸式測量，測量時間短適用范圍廣，可以有效地幫助客戶控制質量，節約成本，為客戶的產線升級提供可靠的自動化檢測手段，并未客戶優化工藝提供重要的數據支持。 CoatPro非接觸無損涂層測厚儀的技術優勢如下：非接觸無損測量可測量干膜和濕膜適用于各種材料上的各種涂層測厚，可在曲面、粗糙表面和各種厚度的基底上測量適用于工業生產環境、測量精確且穩定適用于各種涂裝工藝滿足工業防爆安全區要求探測距離和可探測角度的容差范圍廣可在線實時測量使用安全，無輻射和激光危害同類技術中的zui高精度適用范圍廣：底材材質不限(金屬、塑料、橡膠、復合材料等），涂料種類不限（油漆、粉末涂料、粘膠劑、潤滑涂層等）

2022-11-08 10:08:09非接觸式透鏡厚度測量利器光纖微裂紋檢測儀（OLI）: 在光學領域，透鏡是光學系統中最重要的組成元件，現代的光學儀器對透鏡的成像質量和光程控制有很高的要求。尤其在透鏡的制造要求上，加工出的透鏡尺寸，其公差必須控制在允許范圍內，因此需要在生產線上形成對透鏡厚度實時、自動、精準的檢測，這對提高產線的生產效率和控制產品的質量具有重要意義。目前，測量透鏡中心厚度的方法主要分為接觸式測量和非接觸式測量。接觸式測量有很多弊端，如不能準確找到透鏡的中心點(最高點或最低點)，測量時需要來回移動透鏡，效率不高，容易劃傷透鏡的玻璃表面。而非接觸測量一般采用光學的方法，能有效避免這些測量缺陷，由東隆科技自研的光纖微裂紋檢測儀（OLI）不僅可以快速精準測試出透鏡的厚度，而且也不會對透鏡表面造成劃傷。下面，讓我們學習下光纖微裂紋檢測儀（OLI）是如何高效的測量手機鏡頭的折射率和厚度。光纖微裂紋檢測儀（OLI）1、 OLI測量透鏡厚度使用光纖微裂紋檢測儀（OLI）測量凸透鏡中心厚度，如圖1.所示，準備一根匹配好測試長度的光纖跳線，一端接入設備DUT口，另外一端垂直對準透鏡，讓接頭和透鏡之間預留一定距離，同時使用OLI進行測量。圖1. 測量系統示意圖測量結果如圖2.所示，圖中共有3個峰值，第1個峰值為FC/APC接頭端面的反射，第2個峰值為空氣到透鏡第一個面的反射，第3個峰值為透鏡第二個面到空氣的反射。圖2.凸透鏡厚度測試結果圖峰值1和2之間的距離為3.876mm，峰值2和3之間的距離為20.52mm，圖2中測得各峰值間距是在設備默認折射率n1=1.467下測得，而空氣的折射率n2=1玻璃透鏡的折射率n3=1.6，所以空氣段的實際長度為：L空=3.876*n1/n2=5.686mm，透鏡的實際厚度為L鏡=20.52*n1/n3=18.814mm。使用游標卡尺測量凸透鏡的厚度為19.02mm，和測試結果偏差0.2mm，可能是玻璃透鏡的實際折射率與計算所用到的折射率1.6有偏差導致的。2、OLI測量鏡底折射率和厚度將圖1.測量系統中的凸透鏡換成手機攝像頭的玻璃鏡底，使用光纖微裂紋檢測儀（OLI）對3種不同厚度的玻璃鏡底進行測量，圖3.為測試玻璃鏡底實物圖，用游標卡尺測量三種玻璃鏡底的厚度分別為0.7mm、1.5mm和2.0mm。圖3.玻璃鏡底實物圖光纖微裂紋檢測儀（OLI）測量結果如圖4.所示，為5次測量平均后的結果，從圖中可以看出三種鏡底的測試厚度分別為1.075mm、2.301mm、3.076mm。圖4.三種鏡底厚度測試結果圖三種玻璃鏡底的材質一樣其折射率一致，圖4.中設備測得玻璃鏡底厚度與游標卡尺測得厚度不一致，因為是在設備默認折射率n1=1.467下測得、實際玻璃鏡底折射率為n鏡=1.075*1.467/0.7=2.253，將設備折射率修改為2.253直接得出三款玻璃鏡底的厚度為：0.699mm 、1.498mm、2.003mm，設備測得結果與游標卡尺測量偏差不超過5um，證明OLI非接觸測試透鏡厚度十分精準。3、結論使用光纖微裂紋檢測儀（OLI）非接觸測試各種透鏡的折射率和厚度，其測量精度在亞微米級別，相對于接觸式測量透鏡厚度，精度提升很大，同時也避免測量時透鏡表面被劃傷。將光纖微裂紋檢測儀（OLI）非接觸式測量透鏡厚度的方法應用到生產車間內，可形成自動化檢測產線，無需人為干預即可準確甄別出質量不合格產品，極大提升生產效率。

2025-02-14 14:45:14生物芯片點樣儀三維圖片怎么看？: 生物芯片點樣儀三維圖片的技術應用生物芯片點樣儀作為現代生物技術研究的重要工具，廣泛應用于基因組學、蛋白質組學以及藥物篩選等領域。隨著技術的進步，生物芯片點樣儀的性能不斷提升，尤其是三維成像技術的應用，使得芯片的點樣過程更加精確、直觀。本篇文章將探討生物芯片點樣儀的三維圖像技術，闡述其在科學研究中的應用和前景，并分析其在精確度、效率提升方面的優勢。生物芯片點樣儀的基本原理生物芯片點樣儀是一種高精度設備，主要用于將微量生物樣本精確地點樣到芯片表面。通過控制微量樣品的體積和位置，確保每一個樣本的分布均勻且有規律。傳統的點樣方法通常依賴于二維成像技術來監控點樣過程。由于二維圖像的限制，它在準確性、樣本定位等方面存在一定局限。為了突破這一限制，許多高端生物芯片點樣儀開始引入三維成像技術。三維圖像不僅能夠提供樣本的空間位置，還能夠更好地反映樣本在芯片上的分布狀態，從而進一步提高點樣的精確度和可靠性。三維圖像技術的應用三維圖像技術通過激光掃描、光學成像等方式，生成樣本在三維空間中的詳細圖像。這種技術能夠從多個角度對樣品進行掃描，提供深度信息。相比于傳統的二維圖像，三維圖像更為直觀，可以清晰地展示點樣過程中樣本的微小變化，尤其在分子層面的微小樣本調整上，三維成像的優勢尤為突出。通過高分辨率的三維圖像，研究人員能夠更精確地監控每個點樣位置，確保每一滴生物樣本都被放置在預定位置，從而大大提升實驗的成功率和數據的可靠性。在基因研究和藥物篩選領域，精確的點樣能夠幫助提高實驗效率，減少誤差，確保結果的真實性和重復性。三維圖像技術帶來的優勢提高精度和穩定性：三維圖像技術能夠提供更高的空間分辨率，從而提高點樣精度。通過對樣本進行三維重建，能夠更準確地判斷樣本是否正確放置，避免由于樣本錯位帶來的實驗錯誤。優化實驗效率：傳統的二維成像可能因為視角限制而遺漏細微的樣本定位錯誤。三維成像技術可以通過多角度掃描，確保每個樣本都在正確的位置，減少了實驗中對樣本重復調整的時間，提高了實驗效率。增強數據分析能力：通過三維圖像，研究人員不僅能夠觀察到樣本的位置，還能夠分析樣本的形態、大小等物理屬性。這使得數據的分析更加全面、深入，能夠為后續研究提供更為精確的參考。未來展望隨著生物芯片技術的不斷發展，三維圖像技術也將進一步優化，預計未來將有更多新型的三維成像技術與生物芯片點樣儀相結合，推動生物醫學研究向更高精度、更高效率的方向發展。隨著人工智能和大數據技術的應用，生物芯片點樣儀的三維成像技術還將進一步智能化，極大地提升數據分析和處理的速度與準確性。生物芯片點樣儀的三維圖像技術不僅提高了點樣的精度和實驗效率，還為未來的生物醫學研究提供了更為強大的數據支持和技術保障。隨著技術的不斷演進，生物芯片點樣儀將更加智能化和高效化，為醫療和生物學研究領域的發展貢獻更大力量。

2022-11-03 16:44:39國貨之光突出重圍｜小美非接觸超聲波DNA打斷儀Plus系列: 　　近年來國家對國產科研儀器的政策利好不斷，國產儀器的產品力也在持續提升。今年9月初，國務院常務會議確定以政策貼息、專項再貸款等一系列“組合拳”，來支持高校、職業院校、醫院、中小微企業等領域的設備購置和更新改造。意味著全國數千億級醫療設備更新改造需求即將釋放，科學儀器行業將迎來市場需求持續擴張時期。　　　　上海凈信作為國內知名科學儀器廠商在研發上面不斷投入，在技術及定制化服務等領域也不斷突破。旗下公司小美超聲的非接觸超聲波DNA打斷儀Plus系列產品是專為二代測序DNA樣本與染色質免疫共沉淀實驗樣本前處理量身訂做的，擁有全新的超聲破碎技術！應用領域包含：細菌細胞破碎、蛋白質抽提；二代測序樣本DNA片段化；霉菌孢子破碎、乳化、均質、加速溶解、催化反應等。　　這個系列產品具有通量高、實驗一致性好，實驗重復性好、片段得率高等優點。采用等溫、非接觸的方式對樣品進行打斷、勻漿和混合；用于無菌、超微量破碎，隔著離心管能打斷染色體。　　實驗效果：　　　　1. DNA樣本來源:gDNA 來源于λ噬菌體，濃度為:20 ng/ul 。　　　　實驗目的：瓊脂糖凝膠電泳檢測打斷效果1-24號樣本大度啊厚電泳檢測結果　　　　深受各大基因公司、生物公司、測序公司的青睞！　　　　用戶群體：　　　　高校/科研院所生物分子平臺　　　　醫院中心實驗室/產前診斷科/生殖醫學部門/生物樣本庫　　　　二代三代測序公司/醫檢所/生物試劑（藥物）研發企業　　　　疾控系統、出入境檢疫、海關、食藥監等

2022-11-07 15:00:14酶解or超聲？看小美非接觸超聲波DNA打斷儀如何大顯身手: 　　在NGS檢測實驗中，DNA文庫構建的第一步就是將DNA隨機打斷成符合各測序平臺讀長的片段。相信熟悉NGS文庫構建的科研人員一定糾結過這個問題，是用酶解打斷還是超聲波打斷？　　目前DNA打斷的最主要的方法超聲法和酶解法。但是這兩種方法在實際使用中各具優勢，需要根據實驗者自身的情況進行選擇。　　　　超聲波打斷法：　　　　操作簡單，耗時短，成本低；隨機片段化，無GC序列偏好；剪切效果不受DNA濃度影響　　　　片段化結果集中度高，目的長度片段得率高。　　　　酶切法：　　　　實驗要求嚴格，針對不同樣本合適的片段化條件摸索不易，成本較高；存在序列偏好性；需要根據樣本濃度改變酶濃度，酶活性易受到溶液成分影響；目標長度片段集中度較低。　　　　超聲打斷法的優勢顯而易見，而常用的超聲波打斷儀分為接觸式和非接觸式。相比傳統的探頭超聲波破碎儀，探頭與樣品直接接觸，一次只能處理一個樣品，實驗周期長。小美非接觸超聲波DNA打斷儀Plus系列產品可在密閉容器下進行破碎，不產生感染性飛霧，超聲探頭與樣品不接觸，避免交叉污染。對于每天要處理多個樣品或者貴重樣品的實驗室，此款儀器具有處理高通量，樣本低損耗，無交叉污染等優勢。逐漸成為ChIP(染色質免疫共沉淀)和DNA剪切研究平臺不可缺少的標準化工具。　　小美超聲非接觸超聲波DNA打斷儀Plus系列產品具有通量高、實驗一致性好，實驗重復性好、片段得率高等優點。專為二代測序DNA樣本與染色質免疫共沉淀實驗樣本前處理量身訂做的，應用領域包含：細菌細胞破碎、蛋白質抽提；二代測序樣本DNA片段化；霉菌孢子破碎、乳化、均質、加速溶解、催化反應等。　　　　采用等溫、非接觸的方式對樣品進行打斷、勻漿和混合；用于無菌、可超微量破碎，隔著離心管能打斷染色體。深受各大基因公司、生物公司、測序公司的青睞！