產(chǎn)品特點(diǎn)：

 - 兼容4,6,8,12寸樣品；

- 所有檢測數(shù)據(jù)，一步同時完成測量；

- 可在一臺儀器上搭配不同技術(shù)的測量探頭，用于測量晶圓的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，關(guān)鍵尺寸，粗糙度等參數(shù)。

- 符合SEMI S2和S8標(biāo)準(zhǔn)； 

- 最多可加載4個8寸片Load Port或者3個12寸片Load Port；

- 兩個可翻轉(zhuǎn)的機(jī)械手臂，吞吐量最高達(dá)100 wafers /h；

- 旋轉(zhuǎn)臺用于晶圓全尺寸快速測量；

- SECS/GEM軟件包，可以根據(jù)用戶提供定制化需要；

- 用戶界面友好的WaferSpect 軟件；

選配件

 1、真空吸盤；

2、高分辨率HD CMOS相機(jī)及圖像識別的軟件；

3、集成OCR、條形碼或QR碼識別的攝像頭；

4、區(qū)分不同Cassette類型的閱讀信息板；

5、通過測試數(shù)據(jù)自動進(jìn)行分揀

應(yīng)用行業(yè)：

 - 化合物半導(dǎo)體：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN 

- 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射頻MEMS

- 硅基器件后段：8”和12”的封裝及bumping線，TSV(硅通孔技術(shù))

- LED：可用作檢測藍(lán)寶石或碳化硅片厚度及TTV

- 光通訊：石英材料類