技術參數：
HPR-30真空過程氣體分析系統(Process Gas Analyser)，適用于監測分析殘余氣體和真空工藝過程中的氣體組成及變化。

應用：

CVD / PECVD / RIE / LPCVD / MOCVD
真空涂覆/ 等離子刻蝕
沉積濺射
污染物研究
基本壓力辨別
泄漏探測/ 實質泄漏/脫附分析
除氣/烘烤/泵效能
反應室/過程氣體污染物

特點：

簡潔的桌上型，移動推車或控制臺架結構
Direct re-entrant流孔板，差式泵，以達到最適宜的靈敏度
連續取樣從10^-4mbar至1mbar.
高靈敏度（zuiyou可至5ppb），質量數可選至1000amu
軟離子化技術，分析復雜有機物，或表觀MS研究
穩定性好(24h之上，峰高變化小于±0.5%)
MASsoft軟件控制，或由局域網進行多個系統控制
氣動閥自動控制；出現電力不足或壓力過大等不安全狀況時可啟用手動隔離裝置
自動、同時數據取得、分析，實時顯示、報警