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射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環境溫度（-120℃ ~ +300℃）。是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估不可或缺的儀器設備。

廣泛應用于半導體企業、航空航天、光通訊、高校、研究所等領域。

對比于傳統的溫箱，有以下幾個特征:
（1）溫度范圍：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降溫速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）溫控精度：±1℃； 
（4）溫度設置能力：±0.1℃； 
（5）溫度顯示能力：±0.1℃； 
（6）zui大氣流量：25m3/h； 
（7）實時監控被測IC真實溫度, 實現閉環反饋，實時調整氣體溫度； 
（8）升降溫時間可控，可程序化操作、手動操作、遠程控制。

經典應用場合：

（1）需要快速升/降溫的應用場合 
（2）針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件
（3）對測試機平臺load board上的IC進行溫度循環/ 沖擊；傳統溫箱無法針對此類測試。
（4）對整塊集成電路板提供精確且快速的環境溫度。

芯片測試關系到芯片行業質量的重要問題，所以，無錫冠亞的芯片智能恒溫器是很關鍵的，那么關于此芯片智能恒溫器，大家都了解多少呢？　

集成電路溫度控制設備對系統的操作方法、編程方法要求簡單，由于整機企業大多缺乏專業的測試工程師，另外整機企業會經常頻繁更換測試品種，經常利用編程去解決新品種的測試，測試過程中碰到的各種各樣的問題也比元器件企業要多得多。因此希望測試系統的操作方法、編程方法要簡單、易學。相對復雜的操作和編程方法在元器件企業更易接受，但在整機企業卻大多難以接受。

　　對集成電路溫度控制設備的精度和穩定性有較高的要求整機企業由于大都承擔ZD工程，對產品的質量和可靠性要求很高，因此在對元器件的測試中也要求測試系統具有良好的精度和穩定性。對技術支持和服務有很高的要求，整機企業由于缺乏專業的測試技術人員，因此對集成電路溫度控制設備供貨商的技術支持和服務提出了很高的要求。

微流體芯片測試利用基于數字信號處理的測試技術來測試，微流體芯片測試能并行地進行參數測試，所以能減少測試時間，能把各個頻率的信號分量區分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復性。

　　微流體芯片測試采樣用于把信號從連續信號（模擬信號）轉換到離散信號（數字信號），重建用于實現相反的過程。自動測試設備（ATE）依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應。測試中包含了數學上的和物理上的采樣和重建。

　　微流體芯片測試模擬開關，它的晶體管電阻隨著數字信號變化；可編程增益放大器，能用數字信號調節輸入信號的放大倍數；數模轉換電路（D/AsorDACs）；模數轉換電路（A/DsorADCs）；鎖相環電路（PLLs），常用于生成高頻基準時鐘或者從異步數據中恢復同步時鐘。