產品型號：

CPCP3/CPCP3Plus

一、應用領域

等離子清洗設備廣泛應用于材料學、微電子、半導體、新能源、線路板、LED、微流控、光電太陽能、生物醫學等領域，主要用于材料表面進行清洗、改性、刻蝕等目的。

二、粉體等離子清洗機原理

粉體等離子清洗機就是在常規等離子清洗機真空腔內，放置可旋轉并帶攪拌的樣品瓶，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，作用在樣品瓶內粉體樣品上，通過等離子體轟擊被清洗粉體材料表面，改變材料表面性質，優化材料表面性能。

等離子體作用在粉體上，可以有目的地改變粉體的物理、化學性質，在保持粉體材料原有性能的前提下，賦予其表面新的性能，使其表面性質由疏水性變為親水性或由親水性變為疏水性，從而改善粉體粒子表面的浸潤性，增強粉體粒子在介質中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有機化合物中。主要應用以下四大領域：

1.無機粉體材料的表面處理：目的是為了抑制粉體團聚，提高其在聚合物中的分散性和相容性。通過對無機粉體進行表面處理，可以顯著改善粉體與聚合物復合材料的力學、光學、電學等性能。例如，通過聚合性單體和引發氣體的混合放電，等離子體可在粉體表面引發聚合反應，形成改性覆層，從而提升材料的綜合性能。

2.有機粉體材料的表面改性處理：等離子處理可用于改善有機聚合物粉體材料的表面性能。通過使用放電氣體如氬（Ar）、氦（He）、氧氣（O2）、氮氣（N2）或空氣等，可以在不損害粉體材料內部結構的前提下，在其表面引入活性官能團，增加親水性，這對于粉體的后續加工和應用至關重要。

3.聚合物粉體材料的表面鍵能調整：由于聚合物粉體通常具有比無機粉體更弱的表面鍵能，因此更易受到等離子處理的影響。處理時間和等離子體強度的控制對于獲得理想的處理效果尤為重要。通過等離子處理，可以改善粉體表面的潤濕性，提高其與粘結劑或其他材料的粘接強度，同時去除表面的有機污染物。

4.等離子表面處理在粉體材料表面功能化中的應用：等離子體表面處理技術可以實現粉體材料表面的功能化，如在表面接枝、交聯、包覆等處理過程中，等離子體產生的活性粒子能夠與粉體表面發生反應，引入新的官能團或改變表面結構，從而賦予粉體材料新的表面特性。

綜上所述，等離子體處理粉體材料是材料制備，新材料、新工藝和新產品開發的重要方法，不僅改善了粉體材料的表面性能，而且提高了粉體材料的附加價值，擴大了粉體材料的應用領域。

三、技術參數