YES 的DNA測(cè)序、基因組學(xué)和微流控設(shè)備解決方案
行業(yè)驅(qū)動(dòng)力
在過(guò)去二十年里,DNA 測(cè)序技術(shù)取得了驚人的發(fā)展。采用大規(guī)模并行測(cè)序技術(shù)的 “下一代測(cè)序”(NGS)使成 本降低了數(shù)百萬(wàn)倍,并大大節(jié)省了時(shí)間。如今,一個(gè)人類(lèi)基因組的測(cè)序(作為 48 個(gè)同時(shí)測(cè)序的基因組之一) 只需 44 個(gè)小時(shí)。這實(shí)際上超過(guò)了每小時(shí)一個(gè)基因組的測(cè)序速度,每個(gè)基因組的測(cè)序成本約為 1000 美元。未 來(lái)的測(cè)序應(yīng)用將需要更高的吞吐量、更低的成本和更高的準(zhǔn)確性,以滿足臨床需求。這些改進(jìn)將帶來(lái)新的產(chǎn) 品–可應(yīng)用于醫(yī)療點(diǎn)設(shè)施和非實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。
未來(lái)的 NGS 解決方案將需要高精度、無(wú)污染的樣品制備、測(cè)序設(shè)備與工作流程中其他關(guān)鍵步驟的集成以及設(shè) 備的小型化,以實(shí)現(xiàn)每個(gè)基因組 100 美元的群體級(jí)基因組學(xué)目標(biāo)。
這些技術(shù)使用的材料包括一次性塑料、玻璃基板和光刻蝕刻孔結(jié)構(gòu)或孔。微流控芯片將變得更加重要,尤其 是在單分子技術(shù)方面。雖然單分子技術(shù)目前只占少數(shù)市場(chǎng)份額,但隨著技術(shù)的成熟,它將需要新的材料、工 藝和設(shè)備以及設(shè)備微型化解決方案。
顧客需求
克隆擴(kuò)增和測(cè)序步驟中使用的樣本制備和試劑可占測(cè)序總成本的測(cè)序總成本的 80%(不包括生物信息學(xué))。 必須盡量減少不理想的測(cè)序運(yùn)行,并嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量。
典型的測(cè)序應(yīng)用流動(dòng)池制造過(guò)程和下游應(yīng)用可能包括多個(gè)步驟,如下圖所示:
流動(dòng)池制造步驟和典型基因組測(cè)序應(yīng)用
要想獲得準(zhǔn)確、可重復(fù)的 DNA 測(cè)序結(jié)果,必須要有穩(wěn)健的上游制造流程。尤其是在連接 DNA 測(cè)序探針之 前,流動(dòng)池基底的清潔和表面制備是關(guān)鍵步驟。 應(yīng)用形成自組裝單層膜(SAM)的專(zhuān)用薄膜涂層可實(shí)現(xiàn)精 確的共價(jià)探針附著。
濕涂層制造工藝存在以下缺點(diǎn):
? 涂層試劑用量更大,成本增加
? 不均勻度更高,背景噪聲更大。因此,要獲得 "高信噪比 "數(shù)據(jù),需要更多的克隆擴(kuò)增循環(huán)。獲得 "高信噪比 "數(shù) 據(jù)。這會(huì)增加成本和儀器運(yùn)行時(shí)間。
? 需要更多的測(cè)序冗余(更高的測(cè)序覆蓋深度要求和更多的重復(fù)樣本測(cè)試)。
? 材料和涂層產(chǎn)品選擇有限。
另一方面,基于 YES 等離子體的清潔工藝(用于表面清潔)和基于化學(xué)氣相沉積 (CVD) 的涂層產(chǎn)品(用于 SAM 形成)為領(lǐng)先的基因組學(xué)公司提供了顯著的優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括可預(yù)測(cè)和可調(diào)整的清洗和涂層、高通 量制造、涂層試劑用量少、表面保形處理以及z終更可預(yù)測(cè)和可靠的數(shù)據(jù)生成。所有這些優(yōu)勢(shì)都與高度可靠 的大批量生產(chǎn)密切相關(guān)。
YES 產(chǎn)品
YES 提供從實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)到大批量制造 (HVM) 解決方案的各種設(shè)備,可為任何規(guī)模的客戶提供服務(wù)。我們的清 潔、涂層和固化產(chǎn)品系列具有在微米和納米尺度上增強(qiáng)材料、表面和界面的獨(dú)特功能。
清潔: 自動(dòng)等離子光刻膠條/溶液。
? 95% 的正常運(yùn)行時(shí)間(只有 3 個(gè)活動(dòng)部件),更高的吞吐量(無(wú)噴淋頭), 占地面積約為同行同類(lèi)產(chǎn)品的 1/2。
涂層:用于硅烷分子氣相沉積,具有出色的重復(fù)性和精確性。
? 整個(gè)基底的溫度均勻性提高 3 倍,接觸角變化率提高 2 倍,應(yīng)用范圍廣泛,包括 >100 種化學(xué)前體。 固化:基于真空的低溫聚合物固化。
? 循環(huán)時(shí)間縮短 ~50%,溫度均勻性提高 2 倍,應(yīng)力和排氣量降低
YES 的客戶包括基因組學(xué)領(lǐng)域的行業(yè)ling導(dǎo)者、頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)和 業(yè)內(nèi)z受尊敬的技術(shù)孵化器。YES 與這些客 戶密切合作 定制解決方案,包括工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)備選擇和售后服務(wù)支持。售后服務(wù)支持。YES 位于硅谷的先進(jìn) 實(shí)驗(yàn)室為這些工作和相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃提供支持。
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