PDMS溝道表面親水處理辦法
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微流控芯片的溝道表面有時候需要用ST2或HR疏水試劑處理成疏水狀態，以阻止部分物質黏附到微溝道的表面或側壁上，或者增強芯片上的液滴產生并防止液滴微球融合。但是，有些時候，也需要對微流控芯片溝道表面處理成親水狀態，以產生水包油類的乳液微球或者適配水溶性物質。
目前，最簡單的親水處理辦法是采用PVA試劑。具體操作如下所示。
試劑：
PVA，average MW30000-70000, 87%-90%水解度，Sigma Aldrich。
稀釋：
用去離子水或超純水稀釋PVA，稀釋成1w/w% - 5w/w%，85-100℃下攪拌30分鐘，然后冷卻到室溫。
操作過程：
把稀釋后的PVA溶液（100μL左右）連接到PDMS芯片的外相入口，從芯片出口抽取，這樣，PVA溶液會流經外相的溝通。當溶液填充整個外相溝道后，在室溫下，停留5-10分鐘，然后，把芯片溝道內多余的PVA溶液吸走。最后，把PDMS芯片放在110
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120℃溫度下處理5-15分鐘，以便把PVA單體固定到溝道表面，形成致密的親水涂層。必要時，該步驟可重復3次，以提高親水性涂層的厚度和耐用性。
親水性效果：
在室溫下可持續3個月左右。
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