Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 用于有機光電器件的激光成型
卡爾斯魯厄理工學院 (KIT) 的有機光伏小組研究有機太陽能電池和半導(dǎo)體器件的制造、優(yōu)化和仿真。我們的研究重點是評估新材料、沉積技術(shù)和器件制造,包括從單層沉積和結(jié)構(gòu)化到器件表征等所有步驟。
這項工作的目的是制造適用于照明設(shè)備的大型有機發(fā)光二極管 (OLED)。這要求 OLED 間進行隱形串聯(lián),以減少器件電流,從而減輕歐姆損耗。飛秒激光用于選擇性地構(gòu)造層。
OLED 中的半透明電極的高電阻導(dǎo)致嚴重的歐姆損耗。歐姆損耗導(dǎo)致器件發(fā)出不均勻的光。可以通過串聯(lián)較小的 OLED 解決此問題。器件的較小面積限制了電流,因此減少了器件上的總功率損耗,同時保持了相同的亮度。
若要單片串聯(lián)器件,需要執(zhí)行三個模式化步驟(以下稱為 P1、P2 和 P3,如圖 1 所示)。 P1:電隔離底部電極; P2:連接頂部和底部電極;
以及 P3:分離頂部電極。 P1-P3 之間的區(qū)域不發(fā)光,因此應(yīng)減小至最低限度。 激光燒蝕是構(gòu)造 P1、P2 和 P3 并減少無源區(qū)域的一種行之有效的方法。
顯示三個模式化步驟 P1、P2 和 P3
要構(gòu)造 P2,保持底部電極不受損傷則是至關(guān)重要的。在這種例子中,P2 由三個不同的層組成,即 SuperYellow/PEI/ZnO。三層的總厚度在 50-60nm 之間。
圖 2 顯示了在 F=210 mJ/cm2 和 95% 脈沖重疊的情況下,在λ= 550 nm 處的激光筆跡線的 3D 輪廓。燒蝕深度超過 60 nm,底部電極被部分移除(深藍色區(qū)域)。
圖 2.激光筆跡線的 3D 輪廓(λ=550 nm,F(xiàn)=210 mJ/cm2,95% 脈沖重疊)
圖 3 顯示了在 F=110 mJ/cm2 和 85% 脈沖重疊的情況下,在λ= 550 nm 處的激光筆跡線的 3D 輪廓。
Figure 3. 3D contour of a laser written-line (λ=550 nm, F=110 mJ/cm2 and 85 % pulse overlap)
燒蝕深度在 60 nm 時最佳化。ITO 的損傷可忽略不計,不會影響器件性能。圖 4 顯示了優(yōu)化激光筆跡線的輪廓線。輪廓顯示燒蝕深度約為 50 nm,線寬小于 5μm。
圖 4.激光筆跡線輪廓(λ=550 nm,F(xiàn)=110 mJ/cm2,85% 脈沖重疊)
使用 S neox共 聚焦功能和 150X 物鏡,可以監(jiān)視寬度為幾微米,深度約為 100 nm 的激光筆跡線。該儀器可通過測量薄膜層來檢測非選擇性燒蝕。
如需了解詳細情況,請咨詢邱經(jīng)理17701039158(同微信)。
全部評論(0條)
推薦閱讀
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 用于有機光電器件的激光成型
- 卡爾斯魯厄理工學院 (KIT) 的有機光伏小組研究有機太陽能電池和半導(dǎo)體器件的制造、優(yōu)化和仿真。我們的研究重點是評估新材料、沉積技術(shù)和器件制造,包括從單層沉積和結(jié)構(gòu)化到器件表征等所有步驟。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀用于薄膜晶體管技術(shù)
- 有一種制造LCD(液晶顯示器)的方法,該方法提高了顯示器的對比度和響應(yīng)速度。它被稱為TFT(薄膜晶體管)技術(shù)。TFT是通過光刻技術(shù)制造的,了解每一層的高度至關(guān)重要。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀用于集成電路封裝
- *受歡*的集成電路封裝類型之一是QFN(Quad-flat No Lead, 四扁平無引線)封裝,因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應(yīng)用中的需求。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 共聚焦技術(shù)
- 共聚焦輪廓儀專為測量光滑表面到極粗糙表面而開發(fā)。共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率,可達 0.15μm 線條和空間,空間采樣可減少到 0.01μm,這是關(guān)鍵尺寸測量的理想選擇。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 白光干涉技術(shù)
- Sensofar共聚焦白光干涉儀為了測量非常光滑的表面到中等粗糙表面的表面高度,開發(fā)了干涉技術(shù),可在任何放大倍率下實現(xiàn)相同的系統(tǒng)噪聲。對于 PSI,它可實現(xiàn)優(yōu)于 0.01 nm 的系統(tǒng)噪聲。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀用于插入物的前沿測量
- 在先前的質(zhì)量評估中,人們不得不依賴于簡單的光學設(shè)備來評估尺寸精度,并使用探針設(shè)備測量表面粗糙度。然而,這些測量的信息價值非常有限。此外,通常需要破壞零件以便測量所需的尺寸。
-
- 案例分析 | Sensofar共聚焦白光干涉儀用于膜光子晶體器件的無損表征
- Sneox 可提供最多 4 種不同光源(紅光、綠光、藍光和白光),這對本研究中尤其重要
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀測量原理
- 雖然一開始作為高性能 3D 光學輪廓儀設(shè)計,但是我們的某些系統(tǒng)勝過所有現(xiàn)有的光學輪廓儀,集所有技術(shù)于一身。
-
- 案例分享 | Sensofar共聚焦白光干涉儀用于薄膜晶體管技術(shù)
- 案例分享 | Sensofar共聚焦白光干涉儀用于薄膜晶體管技術(shù)
-
- 案例分享|Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于集成電路封裝
- 最受歡迎的集成電路封裝類型之一是QFN(Quad-flat No Lead, 四扁平無引線)封裝,因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應(yīng)用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀|對用于后端封裝環(huán)節(jié)
- 關(guān)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,我們通常集中在制造過程的后端封裝環(huán)節(jié):Sensofar的產(chǎn)品可以用來表征關(guān)鍵尺寸,表征材料的粗糙度,以及進行缺陷檢測等。
-
- Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 用于醫(yī)用植入和控制
- 醫(yī)用植入體的制造過程需要非常高水平的質(zhì)量控制,尤其是當零部件將被長期植入脊柱區(qū)域時(如圖 1 所示)。檢查過的零件呈現(xiàn)出來源不明確的不均勻標記,只有在最終目視檢查中才會被發(fā)現(xiàn)。
①本文由儀器網(wǎng)入駐的作者或注冊的會員撰寫并發(fā)布,觀點僅代表作者本人,不代表儀器網(wǎng)立場。若內(nèi)容侵犯到您的合法權(quán)益,請及時告訴,我們立即通知作者,并馬上刪除。
②凡本網(wǎng)注明"來源:儀器網(wǎng)"的所有作品,版權(quán)均屬于儀器網(wǎng),轉(zhuǎn)載時須經(jīng)本網(wǎng)同意,并請注明儀器網(wǎng)(www.189-cn.com)。
③本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明來源的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品來源,并自負版權(quán)等法律責任。
④若本站內(nèi)容侵犯到您的合法權(quán)益,請及時告訴,我們馬上修改或刪除。郵箱:hezou_yiqi
最新話題
最新文章
- 農(nóng)業(yè)技術(shù):改變牛的基因而不是改變環(huán)境
- 光學相干層析技術(shù),給昆蟲做“心電圖”
- 《J. Comput. Civ. Eng.》--無人機高光譜圖像與人機交互增量半監(jiān)督學習相結(jié)合的材料狀況評估
- 【應(yīng)用】生物醫(yī)學包埋新選擇——使用步琦微膠囊造粒儀B-390/B-395Pro制備硫酸鹽纖維素微膠囊體
- 臺式無掩膜光刻機助力 Nature Electronics:基于單層 MoS 的類腦仿生神經(jīng)元,實現(xiàn)內(nèi)在可塑性!
- 香港理工大NiTi合金研究揭秘:FLIR X8583如何突破熱行為觀測技術(shù)瓶頸?
- 《Nature Materials》!石墨烯磁性如何被“看見”?國儀量子SNVM助客戶實現(xiàn)石墨烯自旋器件關(guān)鍵突破
- Cytiva濃縮離心管選擇指南
- 多參數(shù)水質(zhì)重金屬檢測儀故障分析與排除
- 實驗型高壓均質(zhì)機用途及功能
作者榜
參與評論
登錄后參與評論