如何避免微流體實驗中的氣泡
在微流體實驗中,氣泡的產生會帶來諸多問題:氣泡是動態的,會隨著壓力和溫度的變化發生膨脹或收縮,因此會吸收壓力變化,降低系統的響應時間,同時也會改變流阻,導致流量不穩定,此外,在細胞培養中,氣泡會導致細胞死亡。
本文內容分為以下3個部分:
1.氣泡是如何產生的?
2.如何避免氣泡的產生?
3.如果氣泡不可避免,怎么辦?
氣泡是如何產生的?
一般來講,微流體實驗中的氣泡來源分為以下幾個方面:
1.微流控系統非完全密封,存在漏氣情況。
2.更換試劑進行進樣時,可能會往系統中引入氣體。
3.流體能溶解一定量的氣體,隨著壓力或溫度的變化,氣體溶解度發生變化,可能會釋放出氣泡。
4.微流控芯片的部分結構會導致氣泡產生,圖1為常見的幾種會產生氣泡的結構:死角(圖1. a)、尖角(圖1. b)、寬且淺的腔室(圖1. c)和兩塊材料間的不規則接觸結構(圖1. d)[1]。
如何避免氣泡的產生?
避免氣泡的產生,可從以下幾方面入手:
1.控制外部環境:
(1)壓力:低壓相對高壓而言,會降低氣體溶解度。
(2)溫度:實驗中保持恒溫,可避免氣體溶解度發生變化而釋放氣泡。
(3)時間:實驗時間越短,氣泡增長到影響實驗結果的可能性就越小。
2.改進芯片內部設計:避免在芯片設計中出現以下結構:死角、尖角、寬且淺的腔室和兩塊材料間的不規則接觸結構(見圖1)。
3.改善系統外圍設備及連接:
(1)檢查所有接口的密封性。
(2)盡量減少連接頭、連接器的使用,每多一個連接頭,都會增加氣泡產生的潛在風險。
如果氣泡不可避免,怎么辦?
如果在實驗中,氣泡還是不可避免的會產生,可采用以下辦法:
1.對試劑預先進行脫泡處理。
2.用異丙醇或表面活性劑(如SBS)清洗系統管路。
3.使用一些現有的商業化產品,如法國Fluigent的去泡器(Bubble trap)或美國Corsolution的脫氣器(Degasser),其原理均是采用了一種透氣不透液的膜,通過施加真空的方式,實現氣液分離,從而去除已產生的氣泡。
參考文獻:
[1] Pereiro I , Khartchenko A F , Petrini L , et al. Nip the bubble in the bud: a guide to avoid gas nucleation in microfluidics[J]. Lab on a Chip, 2019, 19.
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