磁控濺射系統概述：帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能，可達8"旋轉平臺，可支持4個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。該系統帶有13”鋁質腔體，4個2”的磁控管，DC直流和RF射頻電源。 在選配方面，我們提供不銹鋼腔體，500 l/s渦輪分子泵，額外的磁控管和襯底加熱功能。

磁控濺射系統應用：

• 晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質涂覆

• 光學以及ITO涂覆

• 帶高溫樣品臺和脈沖DC電源的硬涂覆

• 帶RF射頻等離子放電的反應濺射

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