Sonoscan儀器

從實驗室到生產(chǎn)車間，Sonoscan的先進聲學(xué)顯微鏡儀器和技術(shù)可以幫助您生產(chǎn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。Sonoscan儀器有著極高的技術(shù)含量，并且提供yi流的客戶服務(wù)和支持。

FastLine P300

一種緊湊型聲學(xué)顯微監(jiān)控儀，專為工廠提供的最大生產(chǎn)和過程控制。

FACTS2

高級質(zhì)量監(jiān)控儀器，可以以生產(chǎn)速度提供高分辨率的聲學(xué)顯微成像，并且只需操作員做極少的控制。

AW系列

自動晶圓系列的超聲顯微檢測設(shè)備，可以自動處理，檢測和并根據(jù)操作人員制定的"合格與不合格"標(biāo)準(zhǔn)對晶圓進行分類。

Gen6

新一代具有技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)和無與倫比的功能的C-SAM,把超聲顯微成像帶上了一個新的水平。

Gen5

一種創(chuàng)新的聲學(xué)顯微監(jiān)控儀，可提供最廣泛和zuixianjin的功能。

D9系列

這個系列的設(shè)備引領(lǐng)聲像顯微技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)。為失效分析，工藝開發(fā)和材料特性檢測提供了無與倫比的jing準(zhǔn)和靈活性。

D24

超大的掃描區(qū)（24” × 24”），非常適合較大面積的樣品檢驗、印刷電路板元件檢驗和多種JEDEC 盤檢驗。

Sonoscan技術(shù)

AMI技術(shù)的杰出之處在于其能夠在組件和材料中找出可能在生產(chǎn)或環(huán)境測試過程中出現(xiàn)的隱藏的缺陷。相比其他檢驗方法，使用AMI技術(shù)可以更有效地識別和分析分層、氣泡和裂縫等缺陷。

不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測技術(shù)，AMI技術(shù)對材料彈性有著極強的敏感性。正因為如此，AMI查找和定性這些物理缺陷的能力明顯要優(yōu)越很多。AMI通常可應(yīng)用于生產(chǎn)控制、破損分析和產(chǎn)品開發(fā)。

Sonoscan提供多種成像模式，操作員可以根據(jù)樣品內(nèi)部取向特征獲得有關(guān)檢驗樣品的**透視圖。此外，通過利用我們的專有先進功能，Sonoscan可以提供**的圖像、最高的效率和最理想的結(jié)果。

AMI技術(shù)的優(yōu)點

在出故障之前把隱藏的缺陷找出來

將薄達200埃的脫層檢測出來

材料性能變化定位

測量材料密度，孔隙度，夾雜物

探測裂縫和孔洞

評估熱，沖擊和疲勞損傷

對被測材料無損傷

領(lǐng)xian地位

在聲學(xué)顯微成像（AMI）技術(shù)應(yīng)用于內(nèi)部品質(zhì)無損檢測與分析方面，Sonoscan一直是該行業(yè)的權(quán)威之一。Sonoscan系統(tǒng)被視為精確基準(zhǔn)，通過我們的SonoLab 部門，您可以向我們的聲學(xué)應(yīng)用工程師進行咨詢，獲取專業(yè)意見和指導(dǎo)。

Sonoscan的創(chuàng)始人與總裁Lawrence Kessler博士是一位超聲波學(xué)與成像系統(tǒng)領(lǐng)域的專家。Kessler博士致力于通過教育項目、客戶應(yīng)用程序評估與新系統(tǒng)開發(fā)來實現(xiàn)AMI技術(shù)的持續(xù)改進。對AMI技術(shù)的專業(yè)研究是Sonoscan工作的核心。我們努力提供非凡的數(shù)據(jù)精確性、出眾的圖像質(zhì)量和世界領(lǐng)xian的技術(shù)。我們在AMI技術(shù)方面還擁有多項美國和外國ZL。總之，Sonoscan是您最值得信任的伙伴，我們可以為您節(jié)省成本并提GX率。

與 Sonoscan 合作的業(yè)界：

全球10大半導(dǎo)體公司

10大汽車半導(dǎo)體公司中的9家公司

10大 國防承包商中的7家承包商

5大MEMS生產(chǎn)商中的4家生產(chǎn)商

市場應(yīng)用

Sonoscan 系統(tǒng)與SonoLab實驗室服務(wù)可滿足多種樣品檢驗需要，并可以檢測到使用傳統(tǒng)檢驗方法無法檢測到的隱蔽缺陷。

應(yīng)用領(lǐng)域包括：

微電子學(xué)領(lǐng)域

? 塑料封裝IC

? 陶瓷電容器

? 模片固定、載芯片板（COB）

? 芯片型封裝（CSP）

? 倒裝晶片

? 堆疊型封裝

? 卷帶式自動接合（TAB）

? 混和技術(shù)、MCM、SIP

? 柔性電路

? 印刷電路板（PCB）

? 智能卡

? 粘結(jié)晶片

? IMEMS

微電子機械系統(tǒng) (MEMS)

? 粘結(jié)晶片

? 制造工藝評估

? 包裝

軍事/航空/汽車

? 高可靠性資格篩選

? 產(chǎn)品升級篩選

? 資格篩選

IGBT 功率模塊

用超聲檢測GBT模塊

材料

? 陶瓷、玻璃

? 金屬、粉末金屬

? 塑料

? 合成物

其他

? 芯片實驗室、生物芯片和微陣列芯片

? 濾筒

? 包裝、密封

? 微射流技術(shù)

? 聚乙烯/箔袋

? 焊件

? 傳感器