膜厚測量測試儀 光學膜厚測量儀Filmetrics F64-C

晶片生產中自動化測量薄膜厚度分布圖案系統
依靠 F64 先進的光譜反射系統，可以很簡單快速地獲得產品薄膜厚度及 n 和 k 值的分布圖。利用圖形識別軟件控制高精度移動平臺，自動尋找測試點，并以每個點約 1.5 秒快速生成厚度。機動化的轉臺能夠最多配置四個物鏡，方便選擇多個不同尺寸的光斑。 針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統可以很容易的自動轉換，匹配當前盒子的尺寸。

可測樣品膜層
基本上所有光滑的、透明半透明的或低吸收系數的膜層都可以測量。可測樣品包括：

氧化硅 氮化硅 類金剛石 DLC
光刻膠 聚合物 聚亞酰胺
多晶硅 非晶硅 硅

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