SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:

是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因?yàn)槭清a焊所使用的，所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。

TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點(diǎn)：

·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」

·性狀：錫膏

·連接適用：FOB/FOF用途

項(xiàng)目                             SAM30-401E-15

式樣 外觀                       灰色

錫焊粒子合金組成       Sn42/Bi58

       融點(diǎn)（℃）     139

       粒徑（μｍ）   5-20

助焊劑成分樹脂型       樹脂

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途：

依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細(xì)的多回路一次性連接成為可能。

是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。

TAMURA SAM30-401E-15規(guī)格：

項(xiàng)目                 SAM30-401E-15

外觀                  灰色

涂抹方法          噴涂

連接方式          錫焊接合

樹脂                  環(huán)氧樹脂

環(huán)境對(duì)應(yīng)          無鹵素

                          無鉛

粒子徑                  5-20μｍ

預(yù)固化時(shí)間          10秒

預(yù)固化溫度          130℃

接合時(shí)間          15秒

接合溫度          180℃

接合壓力          3MPa

對(duì)應(yīng)連接密度          ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）

保存時(shí)間＜-10℃           6個(gè)月

活化期                  30℃ 24h

絕緣電阻          ≥1.0E+8Ω

剝離強(qiáng)度（90°剝離）  初期：0.72N/mm

                          TCT1000cyc：0.75N/mm

                          THT1000h：0.73N/mm

TCT（-40℃125℃）  導(dǎo)通電阻：1000cyc O.K.

THT（85℃ 85%RH）  絕緣電阻：1000h O.K.

TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM30-401E-15相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

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