對半導體制造裝置發熱部分的冷卻：
單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。
對激光裝置發熱部分的冷卻：
激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等。
其他產業用機器發熱部分的冷卻：
等離子熔接、自動包裝機、模具冷卻、洗凈機械、鍍金槽、精密研磨機、射出成型機、樹脂成型機的成型部分等。
分析檢測機器的發熱部分的冷卻：
電子顯微鏡的光源、ICP發光分光分析裝置的光源部分、分光光度計的發熱部分、X線解析裝置的熱源、自動脈沖條幅器的發熱部分、原子吸光光度計的光源等。
數控機床、加工中心冷卻介質的降溫。