博勢(shì)Proceq Equotip 550 UCI 便攜硬度計(jì)
博勢(shì)Proceq Zonotip(+) 探傷儀
博勢(shì)Proceq Equotip 550 Portable Rockwell 便攜硬度計(jì)
博勢(shì)Proceq Flaw Detector 100 PA 16:64 探傷儀
博勢(shì)Proceq Equotip 550 Leeb 便攜硬度計(jì)
優(yōu)點(diǎn)
?只選購您需要的功能項(xiàng)目
?先進(jìn)的功能，如橫向波去除和橫向波矯直
?同時(shí)執(zhí)行雙通道 TOFD 檢測(cè)
?配置：2 UT 通道
?增益范圍：100 dB （按 0.1 dB 增量遞增）
?測(cè)量值：深度，長(zhǎng)度
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多年無損檢測(cè)行業(yè)的深耕，服務(wù)于國內(nèi)外各大汽車主機(jī)廠
德國CS希爾斯LD500可視化超聲波檢漏儀是LD400的升級(jí)代產(chǎn)品, 新型帶集成攝像頭的泄漏檢測(cè)器LD500 / LD510具有泄漏測(cè)量和泄漏計(jì)算功能，是日常使用的理想移動(dòng)測(cè)量?jī)x器。借助先進(jìn)的傳感器技術(shù)，即使是很小的泄漏（0.1 l / min，約合每年1歐元），也可以很容易地一步一步地進(jìn)行長(zhǎng)距離的定位，測(cè)量和記錄。
☆DAC、AVG曲線自動(dòng)生成，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正 ☆發(fā)射脈沖頻率可調(diào)，Z大可達(dá)2000次/秒 ☆100個(gè)獨(dú)立探傷通道，可自由設(shè)置和存儲(chǔ)多種探傷工藝和標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)場(chǎng)探傷無需攜帶試塊 ☆可處理Z大25米量程的回波信號(hào) ☆檢測(cè)過程實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)錄像并回訪，錄像時(shí)長(zhǎng)累計(jì)Z大160分鐘 ☆5.7寸TFT彩屏顯示，用戶可以按照環(huán)境自行設(shè)備屏幕顏色 ☆單探頭、雙探頭、穿透等多種探傷工作方式 ☆正半波、副半波、全波、射頻共4種檢波方式 ☆具有雙閘門捕捉波形功能 ☆根據(jù)曲面的直徑自動(dòng)修正缺陷位置的檢測(cè)結(jié)果 ☆自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋深度 ☆實(shí)時(shí)檢索缺陷Z高波，記錄缺陷Z大值 ☆對(duì)缺陷回波進(jìn)行波峰軌跡描繪、波峰記憶等功能，輔助對(duì)缺陷定性判斷 ☆獨(dú)有的IPRE軟件分析技術(shù)，快速分析焊縫、當(dāng)量孔徑計(jì)算等功能, ☆可設(shè)置閘門、曲線的進(jìn)波、失波等多種條件的聲光報(bào)警 ☆主菜單，子菜單在同一窗口顯示。一目了然，操作簡(jiǎn)單，方便尋找 ☆主要功能均通過快捷鍵實(shí)現(xiàn)快速進(jìn)入，飛梭旋輪方便快速調(diào)整設(shè)置 ☆多種行業(yè)報(bào)告可選 ☆儀器自帶厚度B掃描、顏色B掃描 ☆數(shù)據(jù)可通過USB2.0接口導(dǎo)入計(jì)算機(jī) ☆大容量鋰電池可保證續(xù)航20個(gè)小時(shí)以上，可隨時(shí)更換電池 ☆備用電池可單獨(dú)充電，主機(jī)工作時(shí)可給電池充電 ☆可用腕帶單手持機(jī)操作，也可通過背帶掛在胸前操作 ☆防護(hù)等級(jí)IP53，可在滴水環(huán)境或小雨中使用
水浸超聲掃描顯微鏡、無損檢測(cè)系統(tǒng)一體機(jī)、水浸超聲掃描顯微鏡、電力電子C超掃描顯微鏡、低壓電器銀點(diǎn)釬著率、半導(dǎo)體封裝空洞率檢測(cè)設(shè)備、聚晶金剛石復(fù)合片缺陷焊接率掃描顯微鏡、水冷板內(nèi)部裂痕無損檢測(cè)機(jī)、水冷散熱器缺陷C-SAM檢測(cè)設(shè)備、奧林巴斯超聲探頭，半導(dǎo)體塑封、粘片與焊接缺陷檢測(cè)用超聲掃描顯微鏡、超聲無損檢測(cè)設(shè)備，超聲波掃描探傷儀、焊縫無損檢測(cè)設(shè)備、IGBT模塊焊接空洞缺陷CT無損檢測(cè)設(shè)備、C-SCAN超聲掃描顯微鏡、功率器件超聲C掃描、集成電路聲學(xué)掃描顯微鏡； 金剛石行業(yè)檢測(cè)分析設(shè)備c-sam聲學(xué)掃描儀；超聲掃描顯微鏡SCAN 超聲波探傷儀C-SAM 聲學(xué)掃描顯微鏡工業(yè)CT、電子掃描顯微鏡、水浸超聲顯微鏡、元器件缺陷設(shè)備、聲學(xué)掃描顯微鏡、元器件檢測(cè)分析設(shè)備、工業(yè)掃描顯微鏡、水浸超聲c掃描工業(yè)CT、CSAM芯片分層空洞焊接、金剛石焊接檢測(cè)設(shè)備、水冷散熱器缺陷設(shè)備； SHSIWI/上海思為儀器可為客戶提供超聲無損檢測(cè)儀器定制、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)定制、檢測(cè)方案及夾具定制服務(wù)。現(xiàn)已形成110金剛石一體機(jī)、100標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型、200大構(gòu)件機(jī)型、300高速機(jī)型、400桌面機(jī)及500小型機(jī)一體機(jī)，產(chǎn)品已通過ISO9001認(rèn)證； 可滿足低壓電器焊接質(zhì)量檢測(cè)、金剛石缺陷和厚度測(cè)量、水冷板散熱器檢測(cè)、半導(dǎo)體封測(cè)等行業(yè)需求。 支持非標(biāo)訂制，根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試件來料提供免費(fèi)測(cè)試，提代ODM、OEM等全面服務(wù)
ZD掃查范圍：350mm×200mm×110mm； 圖像推薦分辨率：200um、400um； ZD掃查速度：小于5min（測(cè)試條件：掃描區(qū)域65mm×65mm，分辨率200um）； 厚度檢測(cè)范圍 金剛石材料： 硬質(zhì)合金材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz探頭）； 0.8 ~ 6mm（50MHz探頭）； 重復(fù)定位精度：±0.01mm@400mm 3.2 軟件功能 操作工模式：自動(dòng)批量掃描、自動(dòng)生成報(bào)告、手動(dòng)分析、CF調(diào)用、一鍵校準(zhǔn)； 工藝工程師模式：手動(dòng)掃描、A/C掃描，CF讀/寫，強(qiáng)度測(cè)量、厚度測(cè)量，CF配置，探頭管理等； 3.3 測(cè)量系統(tǒng)性能 3.3.1 厚度測(cè)量誤差 超聲檢測(cè)和影像儀檢測(cè)對(duì)比 等距取10個(gè)以上檢測(cè)點(diǎn)，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi)。 超聲檢測(cè)重復(fù)測(cè)量 取10個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量3次，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi) 3.3.2 厚度測(cè)量范圍 金剛石層0.3mm以上，總厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷識(shí)別能力 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（50兆探頭）。
產(chǎn)品名稱：超聲無損檢測(cè)儀器 zuida掃查范圍：350mm×200mm×110mm； 圖像推薦分辨率：200um、400um； zuida掃查速度：小于5min（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率40um）； 重復(fù)定位精度：±0.01mm@400mm 軟件功能 操作工模式：自動(dòng)批量掃描、自動(dòng)生成報(bào)告、手動(dòng)分析、調(diào)用、一鍵校準(zhǔn)； 工藝工程師模式：手動(dòng)掃描、A/C掃描，讀/寫，強(qiáng)度測(cè)量、厚度測(cè)量，配置，探頭管理等； 3.3 測(cè)量系統(tǒng)性能 3.3.1 標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差 測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊（通過高分辨率超聲顯微鏡釬著率），在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%；
整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m ZD掃描范圍：900mm×600mm×250mm； 典型掃描耗時(shí)：小于40s（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD掃描速度：500mm/s； 圖像推薦分辨率：1～4000um； 厚度檢測(cè)范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 軟件功能 3.2.1 常規(guī)軟件功能 一鍵校準(zhǔn)、手動(dòng)掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導(dǎo)出報(bào)告、探頭切換、強(qiáng)度檢測(cè)、相位檢測(cè)、厚度檢測(cè)、斷層檢測(cè)。 3.2 軟件功能 操作工模式：自動(dòng)批量掃描、自動(dòng)生成報(bào)告、手動(dòng)分析、CF調(diào)用、一鍵校準(zhǔn)； 工藝工程師模式：手動(dòng)掃描、A/C掃描，CF讀/寫，強(qiáng)度測(cè)量、厚度測(cè)量，CF配置，探頭管理等； 3.3 測(cè)量系統(tǒng)性能 3.3.1 厚度測(cè)量誤差 超聲檢測(cè)和影像儀檢測(cè)對(duì)比 等距取10個(gè)以上檢測(cè)點(diǎn)，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi)。 超聲檢測(cè)重復(fù)測(cè)量 取10個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量3次，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi) 3.3.2 厚度測(cè)量范圍 金剛石層0.3mm以上，總厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷識(shí)別能力 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（50兆探頭）。
ZD掃查范圍：350mm×200mm×110mm； 圖像推薦分辨率：200um、400um； ZD掃查速度：小于5min（測(cè)試條件：掃描區(qū)域65mm×65mm，分辨率200um）； 厚度檢測(cè)范圍 金剛石材料： 硬質(zhì)合金材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz探頭）； 0.8 ~ 6mm（50MHz探頭）； 重復(fù)定位精度：±0.01mm@400mm 3.2 軟件功能 操作工模式：自動(dòng)批量掃描、自動(dòng)生成報(bào)告、手動(dòng)分析、CF調(diào)用、一鍵校準(zhǔn)； 工藝工程師模式：手動(dòng)掃描、A/C掃描，CF讀/寫，強(qiáng)度測(cè)量、厚度測(cè)量，CF配置，探頭管理等； 3.3 測(cè)量系統(tǒng)性能 3.3.1 厚度測(cè)量誤差 超聲檢測(cè)和影像儀檢測(cè)對(duì)比 等距取10個(gè)以上檢測(cè)點(diǎn)，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi)。 超聲檢測(cè)重復(fù)測(cè)量 取10個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量3次，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi) 3.3.2 厚度測(cè)量范圍 金剛石層0.3mm以上，總厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷識(shí)別能力 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（50兆探頭）。
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