銅箔厚度測量儀-概述

在電子工業中，銅箔的厚度是一個至關重要的參數。過薄的銅箔可能導致導電性能不佳，而過厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能。因此，測量銅箔的厚度是生產過程中的關鍵環節。本文將為您介紹一款專為測量銅箔厚度而設計的儀器——銅箔厚度測量儀。

銅箔厚度測量儀的原理與功能

銅箔厚度測量儀采用接觸式測試原理，通過截取一定尺寸的試樣，測量頭自動降落于試樣之上。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下，測試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度、高效率的特點，能夠滿足各種不同厚度銅箔的測量需求。

銅箔厚度測量儀的應用場景

銅箔厚度測量儀廣泛應用于電子制造、印刷電路板生產等領域。在這些領域中，控制銅箔的厚度對于產品質量和性能至關重要。通過使用銅箔厚度測量儀，企業可以確保生產出的銅箔符合規格要求，提高產品的可靠性。

銅箔厚度測量儀的優勢與特點

高精度測量：銅箔厚度測量儀采用先進的傳感技術和算法，確保測量結果的準確性。

自動化操作：儀器具有自動定位和測量功能，減少了人為誤差和操作時間。

大容量存儲：儀器配備大容量存儲器，可保存大量測量數據，方便后續分析和處理。

快速響應：儀器采用高效的信號處理技術，確保快速獲取測量結果。

易于維護：設計簡潔，結構緊湊，方便日常維護和保養。

★彩色大液晶顯示測試結果，及每次測量值、統計值；

★觸摸屏控制，無需借助計算機，主機即可獨立操作，可存儲、查詢測試結果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣；

★配備微型打印機，快速打印每次測量結果及統計大小值、平均值；

★儀器自動保存不少于500組測試結果，隨時查看并打印；

★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備；

★配備專用自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小；

★測試軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶；

★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸；

★系統程序具備ISP在線升級功能，可提供個性化服務。

技術參數

測量范圍 0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 0.1um

測量速度 10次/min（可調）

測量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調)

進樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調)

機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)

重 量 23Kg

工作溫度 15℃-50℃

相對濕度 80%,無凝露

試驗環境 無震動，無電磁干擾

工作電源 220V 50Hz

銅箔厚度測量儀作為電子工業中廣泛應用的測量工具，其高效的性能為生產高質量的產品提供了有力保障。在未來，隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷提升，銅箔厚度測量儀將會繼續發揮其重要作用，助力電子工業的發展壯大。

銅箔厚度測量儀-概述

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