HSM-4小型實(shí)驗(yàn)室熱封儀
HSM-4小型實(shí)驗(yàn)室熱封儀可jing準(zhǔn)進(jìn)行熱壓封口測(cè)試。可廣泛地應(yīng)用于柔性材料、層壓材料、箔和紙張。
得益于標(biāo)準(zhǔn)的熱封夾面可以jing準(zhǔn)地控制溫度、壓力和保壓時(shí)間來(lái)進(jìn)行熱壓封口測(cè)試。可滿足ASTM
F-2029-00標(biāo)準(zhǔn)(需要選上下加熱型夾具)。
夾面和頜頭采用楔形滑面設(shè)計(jì),可以快速地更換。
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山東優(yōu)云譜光電科技有限公司是程控定量封口機(jī)YP-FKJ專業(yè)生產(chǎn)廠家,多年儀器生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),程控定量封口機(jī)型號(hào)齊全,檢測(cè)精度高,歡迎來(lái)電咨詢!
雙溫、雙控、雙顯,氣缸外置,高精度進(jìn)口知名品牌元件配置,出口型設(shè)置,外觀盡顯工業(yè)設(shè)計(jì)典范。在測(cè)試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等方面具有優(yōu)異的性能,三軸外置氣缸,更平穩(wěn),穩(wěn)定性更高,具備多種切換功能,可選配點(diǎn)封、線封等功能,可升級(jí)防粘功能。
用于測(cè)試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等,可以同時(shí)設(shè)定五個(gè)不同的溫度段,熱封效率高,不同的溫度段相互之間影響小,亦可以單段和雙段測(cè)試。
塑料薄膜熱封試驗(yàn)機(jī)采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗(yàn)儀器。
塑料薄膜熱封試驗(yàn)機(jī)采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗(yàn)儀器。
熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù),為用戶提供精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。控制系統(tǒng)全數(shù)字化,關(guān)鍵部件采用國(guó)際知名品牌產(chǎn)品,自動(dòng)化程度高,操作簡(jiǎn)便。
1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示,設(shè)備全自動(dòng)化 2.六組獨(dú)立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高 3.組合溫度、梯度設(shè)定,試驗(yàn)效率提高五倍 4.精選的熱封刀材料,熱封合面溫度均勻一致 5.氣缸放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,避免熱量傳導(dǎo),保證氣動(dòng)部件正常工作的溫度 6.氣動(dòng)控制元件精度高,全套采用國(guó)際知名品牌 7.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì),操作更安全 8.加熱元件精心設(shè)計(jì),散熱均勻,使用壽命長(zhǎng) 9.機(jī)械操作設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔,人機(jī)交互友好
一、產(chǎn)品介紹 HP-RF300A熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀,通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。供食品塑料軟包裝、牛奶包裝、食品包裝、藥品包裝、煙廠等生產(chǎn)廠家、實(shí)驗(yàn)室和檢測(cè)所等試驗(yàn)制袋工藝。是包裝企業(yè)QS認(rèn)證的必備儀器。