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光纖耦合封裝半導體可飽和吸收鏡

銷售范圍售全國

入駐年限第10年

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產品特點

屹持光電可以提供半導體可飽和吸收鏡光纖耦合成品和封裝服務，根據需求可提供單模版本和保偏版本。保偏光纖耦合SESAM采用專用半導體可飽和吸收鏡芯片封裝，具有高消光比、高穩定性、低插入損耗等特性，主要應用于超快光纖激光器中。

光纖耦合封裝半導體可飽和吸收鏡

Fiber Coupled Packaging SESAM

技術指標 Specifications

參數(Parameters)	指標(Values)	單位(Unit)
中心波長 (Center Wavelength)	1030/1064/1550	nm
封裝來料尺寸 ( supplied Chip size)	1.0/1.3/4.0	mm
封裝尺寸 ( Packaging Chip size)	1.0/1.3	mm
?插入損耗 (Min.Insertion Loss)	1.4	dB
光斑大小(Sesam表面) (Beam Spot Size On Sesam Surface)	20/50 (可定制)	μm
聚焦工作距離 (Focal Working Distance)	3.5	mm
輸出光斑直徑 (Output Beam Size)	20 (可定制)	μm
光纖類型 (Fiber Type)	PM980/PM1550/ HI980/SMF28	/
承受功率 (Handing Power)	<500	mW
工作溫度 (Working Temperature)	15 to 35	℃
存儲溫度 (Storage Temperature)	-10 to +40	℃