TESCAN SOLARIS

ZUI先進的納米加工能力，挑戰樣品制備質量的極限
 TESCAN SOLARIS 是一款鎵離子源的 FIB-SEM 系統，適用于超薄 TEM 樣品制備和其它具有挑戰性的納米加工任務，這些任務要求設備具有最佳的分辨率、離子光學系統和納米加工能力。TESCAN SOLARIS 的 Triglav? 型 SEM 鏡筒具有超高的分辨率，特別是在低電壓下；鏡筒內探測器系統具有電子信號過濾能力，為獲得更好的圖像襯度和表面靈敏度翻開了全新的篇章。TESCAN SOLARIS 的 Orage? 型 FIB 鏡筒提供不僅為納米加工提供了最佳的精度，還具備很高的離子束流，因此可以滿足大體積加工和分析的需求。 

出色的低電壓離子束分辨率和性能使得 TESCAN SOLARIS 有能力制備小于 20 nm 的、半導體器件最佳質量的超薄 TEM 樣品。此外，高達 100 nA 的大離子束流可以對生物樣品和材料進行指定位置的、大體積 FIB-SEM 逐層掃描，圖像也具有出色的襯度。TESCAN SOLARIS 使用了全新的 Essence? 軟件，軟件用戶界面友好，可以滿足各類應用需求，可定制的軟件布局以及自動化的樣品制備功能，最大限度地提升了操作便捷性和工作效率。

主要優勢

• 樣品制備質量
  Orage? FIB 鏡筒采用先進的離子光學設計，在整個電壓范圍內均可以保證優秀的分辨率，同時還可以提供多種樣品制備條件。低電壓下的出色性能使得該 FIB 鏡筒可以執行最具挑戰性的納米加工任務，它可以在低電壓下完成最后拋光并獲得小于 20 nm 且具有極高品質的超薄 TEM 樣品。

• 最大限度地制備各類樣品
  Orage? 鏡筒能夠產生高達 100 nA 的離子束流，同時保證離子束的質量。因此，無論是在低離子束流下制備精密的納米結構，還是利用高離子束流以滿足大體積蝕刻的要求，Orage?鏡筒無與倫比的多功能性都可以滿足該類應用需求。

• 具有極高品質的納米加工
  越來越多的 FIB 應用需要在低電壓下完成，Orage? 鏡筒的最低電壓可至 500 V，因此可以進行更微量的加工，例如完成 TEM 樣品的最終拋光，盡可能減少非晶化。該樣品制備方法同樣適用于 制備 EBSD 分析的樣品，或用于對去層之后完成最終拋光的小于 20 nm 芯片的結構表征。

• 更充分的利用離子束
  快速、高效、高性能的氣體注入系統（GIS）對于所有 FIB 應用都是必不可少的。新一代 OptiGIS? 單支氣體注入系統具備了所有的這些特性，TESCAN SOLARIS 可配備多達 3 支 OptiGIS。您也可以選擇集成了 5 支同軸噴嘴的氣體注入系統，實現更多樣化的功能。此外，我們還可以提供不同的特殊氣體和實用的平面IC去層方案。

• 輕松實現最高精度和最佳 FIB 性能
  Orage? 型 FIB 鏡筒配有超穩定的高壓單元和精確的壓電驅動光闌變換器，可在 FIB 預設的參數上快速且高精度的重復切換。 此外，半自動的束斑優化向導允許用戶輕松選擇最佳的束斑，優化特定應用下的 FIB 條件。

• 更加優秀的成像能力
  新一代 Triglav? 鏡筒中的鏡筒內探測器系統經過進一步優化，信號檢測效率提高了三倍以上。此外，該系統還擴展了檢測能力，能夠采集能量過濾后的軸向背散射電子信號，這樣就可以通過選擇性地收集低損耗背散射電子來獲得更好的襯度和表面靈敏度。

• 增強的表面靈敏度、襯度
  新一代Triglav? 鏡筒可以提供的電子信號選擇檢測功能，這一功能可以幫助用戶獲得更好的表面靈敏度并能夠獲得不同的襯度。圖像中可以體現形貌或是3材料成分，也可以同時體現這兩者，以便用戶能夠在最短時間內最大限度地觀察樣品。
   

• 快速三維分析功能
  新型強化的鏡筒內探測系統結合高達 100 nA 的大離子束流，可實現快速數據采集，用于 3D 超微結構研究和 3D 微量分析表征。在 FIB-SEM 層析成像過程中，能夠同時獲得 EDS 和 EBSD 數據，并通過專用軟件進行三維重構，為生命科學或納米材料研究者提供獨特的視角和結果。

• 保證最佳的分析條件
  新一代 Triglav?鏡筒還具有自適應束斑優化功能，可以提高了大束流下的分辨率，這一特點有利于更好的進行 EDS、WDS 和 EBSD 等分析。此外，肖特基場發射電子槍能夠產生高達 400 nA 的電子束流，電壓也可以快速改變并保證在所有的分析應用下都能夠獲得良好的信號；在進行大離子束流加工時，也可針對不導電試樣進行電荷中和。

• 大晶圓分析
  最優化的 60° 物鏡設計和超大樣品室，保證在 6” 8” 晶圓的任何位置都能夠進行無死角的 SEM 和 FIB 分析。

• 讓復雜的應用變的前所未有的簡單
  新一代 TESCAN Essence? 是一款簡化的、支持多用戶的軟件，它的布局管理器可以幫助用戶快速、方便地訪問所有主要功能。軟件界面可自定義，以適應特定的應用方向，符合不同用戶的使用偏好。軟件的各種功能模塊、向導和應用方案使得無論是入門級用戶或是專家級用戶都能夠輕松順暢的體驗 FIB-SEM 應用，從而提高工作效率，加快樣品的處理速度。TESCAN Essence? 還提供先進的 DrawBeam? 功能，基于矢量的掃描發生器，用于進行快速精確的 FIB 加工和電子束光刻。

應用案例