產品介紹：

等離子清洗系統

獨有的微波等離子(化學)清洗方式有別于傳統的射頻等離子(物理)清洗方式，微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個部位，實現清洗過程的自由基不會被障礙物所阻擋，并且不會改變表面的粗糙度。隨著封裝技術的進步，在倒裝和迭芯片等封裝中，射頻等離子清洗并不能達到工藝要求，微波等離子清洗的特點和優勢使得更多用戶的選擇和使用PVA TePla。等離子清洗在倒裝芯片封裝技術的已成為必須的過程, 提高產量。先進的倒裝芯片設備在業界獲得顯著性，在穿透分鐘的差距的模具下，微波等離子體過程是無與倫比的。根據不同模具的體積，所有表面均可被完全啟動和控調。PVA TePla 的微波等離子體一向可執行，無空隙的倒裝芯片底部填充膠，zui佳的附著力和顯著增強的吸濕排汗速度。適合程度的應用遠遠超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

PVA TePla等離子清洗系統在半導體的應用： 

射頻等離子在IC封裝的應用

微波等離子在倒裝芯片(Flip chip)工藝的應用

GIGA 690 微波等離子系統

微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個部位，實現清洗過程的自由基不會被障礙物所阻擋，并且不會改變表面的粗糙度

80 Plus HS微波等離子系統

是PVA TePla在微芯片封裝方面提供的半導體業改革。80 Plus High Speed (HS)正在申請專利，對比與其他框架和基板片式處理等離子系統，該設備是世界上唯 一一個單腔體支持片尺寸轉換，運輸和處理并提升了3倍UPH的設備。該系統針對大批量的芯片制造商在引線鍵合前、塑封前、倒裝片底部填充前等應用中提升收率和可靠性。

80 Plus HS微波等離子系統

產量方面的業界新標準:

• 高效率

• 支持 100x300mm 框架

• zui高UPH達到900 strips/Hr