應用

特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如： 芯片、微電子器件、集成電路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等） 閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件 光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等） 其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究

測試標準

滿足美國J用標準MIL體系測試標準 

滿足國內J用元件GJB體系測試標準 

滿足JEDEC測試要求