一、簡介

High Density Interconnections--高密度互聯技術 HDI

HDI 板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術，與傳統PCB相比采用激光鉆孔技術（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來， HDI 技術的出現，適應幵推進了PCB行業的發展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。

二、HCT測試目的：

HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法，目前各大廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯可靠性能。

三、 HCT測試判定方法：

給coupon樣品施加一定的電流，讓coupon在60秒內升到指定溫度（常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃），并維持1至5分鐘不暴板，不開路，測試前阻值和測試結束降溫后的阻值變化≤5%，即為合格。

四、 HCT主要特點：

1、耐電流測試具有快速的特點，每片試樣品測試時間僅需10秒，印制電路板在制板可以通過串聯的方式，同時對一片在制板上的所有孔鏈同時測試；

2、耐電流測試具有直觀的特點，直接通過觀察 電流是否降低來判斷孔鏈是否失效；

3、耐電流測試具有全面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈，這使得在制板上的圖形可以做到100%全部配置孔鏈，從而達到100%全部檢查的目的。