(1)采用恒溫控制加熱技術，溫度控制準確；

(2)采用高強度鋁合金工作平臺，工作面平整光滑，熱導速度快，熱導均一；

(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；  

(4)采用水冷降溫，降溫速度快、速率均一，有利于提高鍵合效果；

(5)壓力可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

(6)采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

技術參數：

1、外形尺寸：575×475×610(長×寬×高)mm；

2、主機重量：約90kg；

3、鍵合平臺：150*150(長×寬)mm；

4、可鍵合芯片：0~140mm；

5、額定電壓：AC220V/50HZ

6、壓力范圍：0~3kN；

7、設備功率：總功率4KW（含真空泵和空壓機）；

8、額定溫度：250℃