分子層沉積系統MLD (Molecular Layer Deposition)是一種高級的有機聚合物薄膜與有機無機雜化膜制備技術，可以實現每個循環沉積一個分子層，精確控制厚度，在科研和工業界有非常好的發展前景。

分子層沉積系統MLD相對于傳統的有機聚合物薄膜沉積工藝（旋涂，熱蒸發）而言，薄膜厚度精確可控（控制循環數），厚度更均勻、階梯覆蓋率和保型性更好、重復性更可靠。

分子層沉積系統MLD：

通過將兩種反應氣體（或者蒸汽）以氣體脈沖形式交替地引入反應器，依靠留在基底表面的吸附分子（如羥基或氨基）進行反應而生成薄膜。由于每次參與反應的反應物局限于化學吸附于基底表面的分子，這使得 MLD 具有自限制生長特征。

分子層沉積系統MLD目前可沉積的薄膜有：

有機聚合物物薄膜：

Polyimide聚酰亞胺（熱解可得到碳膜），Polyurea聚脲，Polyamide（聚酰胺（尼龍66），Polyimide–amide聚酰亞胺-酰胺，Polyurethane聚氨酯，Polythiurea聚硫脲，Polyester聚酯，聚乙二醇（PEG）等。

有機無機雜化薄膜：

Al、Ti、Zn、Fe 的有機-無機雜化膜…

設備沉積部分薄膜均勻性數據：

分子層沉積系統MLD應用領域：

MLD沉積的有機聚合物薄膜、有機無機雜化薄膜、有機無機納米疊層薄膜，可以用于微電子，MEMS， 薄膜封裝、生物芯片，潤滑，耐磨，耐腐蝕，防靜電，阻燃，耐高溫 防潮，防水保護層，藥片薄膜衣等領域。

MLD可實現單層、亞單層、埃級別的厚度控制，在分子水平上控制薄膜的形成和生長，并對形貌無特殊要求，能夠在平面、粒子、纖維、多孔以及復雜結構上沉積薄膜。

Polyimide聚亞酰胺與Ta2O5納米疊層的介電常數與納米力學性能：

介電常數隨Ta2O5含量增加而增加。

薄膜的柔軟度、彈性、塑性隨Polyimide聚酰亞胺的增加而增加

分子層沉積系統MLD沉積聚酰亞胺，熱解成炭膜

Al2O3/TMA+EG納米疊層防水層：

作為氣體阻擋層，比單純的氧化鋁薄膜要好，WVTR值可達0.021 g/(m2·day)，而氧化鋁本身值為0.037 g/(m2·day)，測試條件：85 °C，相對濕度85%。

PEG薄膜作為防污薄膜-用于生物芯片

MLD沉積PEG薄膜，可以提供厚度精確可控，高質量，防污的薄膜，使生物芯片具有高的選擇性、穩定、可產業化。

技術參數：

反應器尺寸：4-8 英寸

反應器溫度：室溫~400 oC

前驅體源：4-6 路液/固源，2-3 路氣源

MLD可與氣相色譜、固定床/高壓反應釜聯用

MLD 可與紅外光譜儀聯用

以上類型 MLD，均可配備實驗全程控制與監測系統、尾氣處理等