電性能測試

電性能測試在質量保證中起著重要的作用，它包括的測試內容豐富多樣。ZG軟件評測ZX將性能測試概括為三個方面：應用在客戶端性能的測試、應用在網絡上性能的測試和應用在服務器端性能的測試。通常情況下，三方面有效、合理的結合，可以達到對系統性能全面的分析和瓶頸的預測。

　　·應用在客戶端性能的測試

　　應用在客戶端性能測試的目的是考察客戶端應用的性能，測試的入口是客戶端。它主要包括并發性能測試、疲勞強度測試、大數據量測試和速度測試等，其中并發性能測試是ZD。

　　并發性能測試是ZD

　　并發性能測試的過程是一個負載測試和壓力測試的過程，即逐漸增加負載，直到系統的瓶頸或者不能接收的性能點，通過綜合分析交易執行指標和資源監控指標來確定系統并發性能的過程。負載測試（Load Testing）是確定在各種工作負載下系統的性能，目標是測試當負載逐漸增加時，系統組成部分的相應輸出項，例如通過量、響應時間、CPU負載、內存使用等來決定系統的性能。負載測試是一個分析軟件應用程序和支撐架構、模擬真實環境的使用，從而來確定能夠接收的性能過程。壓力測試（Stress Testing）是通過確定一個系統的瓶頸或者不能接收的性能點，來獲得系統能提供的Z大服務級別的測試。

并發性能測試的目的主要體現在三個方面：以真實的業務為依據，選擇有代表性的、關鍵的業務操作設計測試案例，以評價系統的當前性能；當擴展應用程序的功能或者新的應用程序將要被部署時，負載測試會幫助確定系統是否還能夠處理期望的用戶負載，以預測系統的未來性能；通過模擬成百上千個用戶，重復執行和運行測試，可以確認性能瓶頸并優化和調整應用，目的在于尋找到瓶頸問題。電性能測試是通過自動化的測試工具模擬多種正常、峰值以及異常負載條件來對系統的各項性能指標進行測試。負載測試和壓力測試都屬于性能測試，兩者可以結合進行。通過負載測試，確定在各種工作負載下系統的性能，目標是測試當負載逐漸增加時，系統各項性能指標的變化情況。壓力測試是通過確定一個系統的瓶頸或者不能接收的性能點，來獲得系統能提供的Z大服務級別的測試。

芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據國際、國內和行業標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現智能產品失效的現象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統（FIB系統）等