輝光放電光譜儀的發(fā)展
輝光放電光譜技術是一種分析技術,其能夠直接對固體樣品進行分析。材料的基板分析為其Z早的應用領域。這些年以來,輝光深度剖面分析技術在材料表面分析領域得到了廣泛地應用,人們對此技術也越來越看重。相比于俄歇(AES)、二次離子質譜(SIMS)等其他的表面分析儀器,輝光放電光譜儀盡管原子水平的表層分析不能進行,然而其在表層和深度部面分析方面具有非常顯著的優(yōu)勢,其又較為便宜的價格,能夠非常迅速地分析和十分方便地定量。在國外的工廠、實驗室及研究ZX得到了非常廣泛的應用。新材料的研究開發(fā)和產品的質量控制為該技術的主要用途。
輝光放電儀的發(fā)展
20世紀60年代,化學檢測開始應用輝光放電技術。
70年代,金屬合金的檢測集中使用輝光放電技術。
80年代,一些關于金屬表層深度的元素分析(如鍍鋅)的研究出現(xiàn)了。
90年代,RF光源開始應用,固體樣品的分析范圍被擴展到非導電涂層和基體。
90年代后期,因為如低壓等離子體技術等輝光放電儀相關技術的成熟應用,由于迅猛發(fā)展的計算機處理能力和GX檢測器的突破性發(fā)展使得輝光放電光譜技術在商業(yè)領域變得越來越成熟。
到目前為止,在世界上對輝光放電儀進行商業(yè)生產的公司主要包括法國的Jo-binyvon公司,美國的Leco公司以及德國的 Spectro公司.
美國的Leco公司以及德國的 Spectro公司生產的輝光放電儀的輝光放電光源主要采用直流DC,僅可以檢測導電的金屬樣品為其局限性。
美國的Leco公司的產品盡管能夠配備RF光源用于非導電樣品的檢測,然而同一個樣品由導電層到非導電層不可以連續(xù)進行檢測。需要從硬件和軟件層面就行切換,有著較為復雜的操作。
法國的Jo-binyvon公司生產的產品輝光放電的激發(fā)光源只用RF射頻光源,大大擴展了應用范圍。
近些年,國內才開始使用輝光放電光譜儀,其在國內還沒有得到非常廣泛的應用。
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