氦質譜檢漏儀檢漏方法及測量過程
氦質譜檢漏儀的檢漏方法有許多種，目前比較成熟的檢漏方法有噴吹法、氦罩法、充壓法、吸槍法、檢漏盒法、累積檢漏法、背壓法及四極質譜檢漏法等等。
氦質譜檢漏儀檢漏方法
氦質譜檢漏儀通常采用較多且操作簡便的檢漏方法方法有2種，一種為正壓法檢漏，另一種為負壓法檢漏。
1、正壓法檢漏：示漏氣體He充入容器里面，處于正壓，然后用氦質譜檢漏儀去檢測，容器外圍是否有氣體He，如果容器外有氣體He，則容器有漏。用這種方式能檢測出漏點，并能大概判斷泄漏的程度。這種檢漏方式叫Sniffer檢漏或正壓檢漏。
2、負壓法檢漏：示漏氣體He噴在容器外面，用氦質譜檢漏儀去檢測容器里面是否有氣體He。這種方式能檢測出漏點，并能測知漏率。這種檢漏方式叫負壓檢漏，也叫真空檢漏。
氦質譜檢漏儀如何選擇檢漏方式，與檢測對象的工作環境有很大關系，盡量做到與檢測對象的工作狀態一致。如檢測對象工作時內部處于正壓，則用正壓模式，如檢測對象工作時內部處于負壓，則用真空模式。
氦質譜檢漏儀測量過程
氦質譜檢漏儀具有嗅探和抽真空2種檢漏模式，對應正壓法檢漏和負壓法檢漏。詳細測量工作過程如下：
在抽真空方式下，待檢漏的器件通過測試端口與氦質譜檢漏儀相連，待測器件被氦質譜檢漏儀內部的粗抽泵和分子泵抽到一定的真空(如果待測器件容積較大，則需額外的泵組一起協同作業以提GX率)。只需測量待測器件外部大氣通過器壁的漏孔進入器件內部的氦的多少便可以判斷漏率的大小。如果需要得到精確的漏率數值，則必須等待整個測量系統的真空達到穩態，并預先根據環境中氦的含量對氦質譜檢漏儀進行標定。若需在抽真空方式下準確地找到漏孔的位置，可以通過對可疑位置噴氦并檢驗漏率是否有明顯的上升來完成。
與抽真空方式相反，嗅探方式是通過測量待測器件內部氣體經由器壁漏孔泄漏至器件外面的氦的多少來獲得漏率的大小的。預先向待測器件內充入一定氦氣，封閉測試端口，將嗅探探頭連接至氦質譜檢漏儀，用嗅探探頭對待測器件表面的可疑部位進行掃描。如果發現漏率明顯的上升，便可判斷漏孔的位置。這種方式適合在待測器件內部無法或者不能抽真空的情形下檢漏。但是，由于嗅探方式是通過檢測器壁外的大氣來進行測量的，大氣中的氦會帶來一個較高的漏率本底。這個本底雖可通過置零來清除，但仍會降低嗅探方式的靈敏度(嗅探方式Z小可檢測漏率小于5×10-6Pa·L/s，而抽真空方式的小于5×10-10Pa·L/s)。
氦質譜檢漏儀的逆向流技術和雙流技術
2種方式下，Zda的可檢測漏率均為1hPa·L/s。從5×10-10Pa·L/s到1hPa·L/s，如此大的可檢測范圍是通過逆向流、雙流等技術得到的。
氦質譜檢漏儀開始檢漏后，閥門V2打開，粗抽泵對待測器件或者嗅探探頭進行初步的抽真空。當真空規管P2測得粗抽泵已將真空抽至氣壓小于15hPa后，閥門V1打開，由于分子泵A和B的壓縮能力與氣體分子的質量相關，較輕的氦可以部分地逆著分子泵氣流的方向到達氦傳感器，而重的氣體被阻擋在外，這就是逆向流技術。這時候雖然真空度并不高，但通過逆向流技術，對氣流進行采樣，也能夠對非常高的漏率進行測量。
氦質譜檢漏儀雙流技術分2個階段。當P2氣壓低于5hPa時，閥門V2關閉，V1和V3打開，分子泵B與粗抽泵級聯，待測器件或者探頭被抽至高真空。此時，只有分子泵A工作于逆向流方式，但由于真空度已經較高(意味著較低的漏率)，到達氦傳感器的氦仍然能夠得到有效的控制以確保不超出氦傳感器的測量范圍，這便是低雙流模式。當P2氣壓低于0.5hPa時，閥門V3關閉，V4打開，分子泵A和B均與粗抽泵級聯，待測器件或探頭被抽至更高的真空(漏率更低)，此時，不再使用逆向流對氣體進行采樣，而直接利用氦傳感器對漏率進行測量，以達到極高的檢漏靈敏度，這便是高雙流模式。
當然，如果待檢測容器內或者測試環境中氦濃度較高，氦質譜檢漏儀也可以使用其他氣體比如He3，或者H2作為探測氣體。
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