離心技術起源于1864年，作為經典的分離純化方法至今已經發展出眾多分支，而2023年是貝克曼庫爾特離心機問世的第76年，為增強與商業伙伴間的聯系，2023年第 一季度貝克曼庫爾特開展了4期離心機全國巡演，幫助市場快速認識貝克曼庫爾特離心機產品，近距離觀摩和操作新款貝克曼庫爾特離心機。

跟隨時間的腳步，讓我們一起來回顧2023年一季度貝克曼庫爾特離心大師招商會的精彩盛況。

2月10日 鄭州希爾頓酒店

貝克曼庫爾特離心機招商會-鄭州站

2月17日 西安皇冠假日酒店   

貝克曼庫爾特離心機招商會-西安站

3月3日 北京長富宮酒店

貝克曼庫爾特離心機招商會-北京站

3月31日 廣州生物島

貝克曼庫爾特離心機招商會-廣州站

以上僅僅是2023年招商活動的開篇，接下來我們將在中部，南部城市持續舉辦離心大師招商活動，歡迎各地有志之士前來參與，共同推進離心技術的發展！

更多巡演地點

4月杭州 貝克曼庫爾特離心機招商會-杭州站

4月重慶 貝克曼庫爾特離心機招商會-重慶站

5月武漢 貝克曼庫爾特離心機招商會-武漢站

6月福州 貝克曼庫爾特離心機招商會-福州站

（如需參會，請留意貝克曼庫爾特地區銷售及渠道部門通知）

你知道嗎？相對離心力（RCF）是指在離心力場的作用下，顆粒所受離心力相當于地球重力的倍數，單位是重力加速度（9.8m/s2）。在 1,000,000 xg相對離心力下，1g的樣品相當于1,000kg，也就是一輛小轎車在重力場下的重量。

因此，在超速離心過程中，保持機器、轉頭、耗材的安全運行非常重要。在離心機75周年之際，貝克曼庫爾特的工程師們在用戶實驗室進行了多次巡檢，因此也總結出一份超速離心機轉頭的維護與保養指南，幫助大家保持正確的操作，在保障安全性的前提下提高實驗效率！

維護保養

主機的維護保養

經常用軟布或薄紙清潔離心腔體，以保持離心腔的清潔干燥。離心機表面和離心腔可以用軟布浸濕中性清潔劑（如Solution 555以10倍稀釋）清潔。為保證儀器正常運轉，離心完畢應擦干離心腔冷凝水，保持離心腔干凈和干燥。離心腔門上的密封圈可以用薄紙或軟布每3個月清潔一次；若發現腔門O圈磨損，需立即更換。

轉頭的檢查

定期的轉頭檢查是轉頭安全運行的保障。經常檢查轉頭表面有無損傷；轉頭孔內、水平吊桶底部有無損傷或腐蝕；轉頭蓋螺紋有無磨損，如發現上述情況立即與維修工程師聯系進行檢測。定期檢查轉頭的“O”型密封圈是否老化、斷裂或缺損，如有上述現象請及時更換同型號“O”型密封圈。檢查所有的密封表面光滑無損傷，以確保轉頭的密封。

轉頭的清洗

在轉頭使用中，需定期清洗轉頭以防止腐蝕。若出現樣品外溢，應立即清洗轉頭和附件。

• 使用塑料或木質工具將“O”型密封圈或墊片取出清洗，不能使用金屬工具以防止出現劃痕。

• 使用中性的清潔劑（如 Solution 555）和軟刷清洗轉頭及附件。

• 轉頭用水清洗后，轉頭體或吊桶倒置晾干。

• 定期清洗“O”型密封圈，“O”型密封圈建議一年更換兩次（或根據具體需要）。

轉頭的滅菌和消毒

轉頭和大部分轉頭附件（除Noryl材質）可以在121℃下高壓滅菌1h。滅菌時，取下轉頭蓋、吊桶蓋或轉頭塞，將轉頭/吊桶倒置滅菌。70%酒精可以用于所有的轉頭附件，也可以使用次氯酸鈉（Bleach），但可能會引起轉頭表面涂層褪色。

轉頭的存放及保養

所有的定角轉頭、垂直及近垂直轉頭應將轉頭蓋或塞子取下后，倒置存放。水平轉頭存放時應將吊桶取下。轉頭應存放于干燥通風的環境中，不能放在離心機內。定期在密封圈上涂抹真空脂（VacuumGrease ），在轉頭蓋及吊桶蓋的金屬螺紋處上涂潤滑油（Spinkote Lubricant）。

測速盤的檢查及更換（超速離心機）

轉頭使用前必須檢查測速盤是否干凈和破損，如不干凈，需用酒精清潔并等干燥后使用；如有破損，需及時更換測速盤。首先用鑷子或刀片取下舊的測速盤，用丙酮清洗黏附物，然后插入工具，將新的測速盤沿著工具放置到轉頭的底部，并按壓。取下工具，將測速盤朝下放置轉頭，至少壓2h后再使用轉頭（過夜為佳）。

現場轉頭檢查程序（FRIP）

我們為所有貝克曼庫爾特超高效離心機和高效離心機用戶提供現場轉頭檢查程序（FRIP），創建該程序的目的是幫助實驗室：

1. 通過檢測轉頭應力腐蝕、金屬疲勞、磨損或陽極氧化涂層損壞，防止過早失效

2. 為實驗室人員傳授正確的轉頭保養知識

   
   

通過FRIP，經專業訓練的貝克曼庫爾特工程師應邀來到您的實驗室幫助您檢查所有轉頭。工程師采用諸如光纖管道鏡等非破壞性方法檢查轉頭是否出現腐蝕等損壞跡象。如果發現問題，將建議修復或更換，幫助您避免轉頭失效的昂貴代價。

在FRIP訪問期間，貝克曼庫爾特工程師還向您的員工詳細介紹維護程序、轉頭損壞以及轉頭受損時可能發生的情況。這些信息有助于加強實驗室良好規范，減少應力腐蝕，特別是使用鋁轉頭的實驗室。請聯系您當地貝克曼庫爾特現場服務辦事處安排FRIP事宜。

不確定轉頭是否損壞？

有時候轉頭腐蝕肉眼清晰可見，但有時候卻不那么明顯。如果您對任何貝克曼庫爾特轉頭的狀況存有疑問，請聯系最近的貝克曼庫爾特辦事處了解具體步驟。

轉頭退役

轉頭的檢查

即使設計最精良、得到最妥善維護的轉頭，也難以避免失效的一天。腐蝕、應力腐蝕和金屬疲勞?這些肉眼看不見的東西最 終會造成損害。請考慮淘汰任何保修期已結束的轉頭。

貝克曼庫爾特轉頭內置一些重要的疲勞壽命預防措施。比如，貝克曼庫爾特超速離心機的設計可以控制轉頭故障造成的物理破壞；我們的高效離心機經設計和測試，確保正常疲勞壽命長于七年保修期內可以運行的周期數。但這些額外的安全措施不能取代謹慎的退役實踐。即便損壞得到控制，但轉頭失效意味著損失寶貴的樣品并嚴重損壞儀器?孤注一擲將會付出昂貴的代價。

防止腐蝕

今天的超速離心機轉頭維護與保養指南就介紹到這里，希望大家的每一次離心實驗都能夠安全又高效！

6月9日，“PHI CHINA 2023年表面分析應用與技術交流會暨北京分會”于北京理工大學成功召開。本次會議由北京理工大學材料學院先進材料實驗中心、北京理化分析測試學會表面分析技術委員會、PHI CHINA 高德英特（北京）科技有限公司聯合主辦，北京理工大學分析測試中心、北京理工大學物理學院共同協辦。

會議邀請了北京理工大學、清華大學、中科院以及 ULVAC-PHI 的專家、教授分享學術報告，旨在推動表面分析應用技術的發展，助推表面分析技術與其它學科的融合，促進表面分析新方法、新技術的推廣和應用。

與會人員合影

嘉賓致開幕詞

北京理工大學材料學院 劉艷副院長（左上）

北京理工大學資產與實驗室管理處 郭宏偉副處長（右上）

北京理工大學材料學院 陳鵬萬院長（左下）

北京理工大學分析測試中心 彭紹春主任（右下）

會議詳情

大會專家們對表面分析技術的深刻理解與詳盡分析讓參會者受益良多，會議在熱烈的掌聲中完 美落幕。非常感謝前來參會的老師同學們，未來我們會陸續舉辦更多的交流、研討會議，期待再次的會面！

END

*在此感謝北京理工大學宋廷魯老師對本次會議的支持/《X射線光電子能譜數據分析》 

（購書請點擊下方鏈接）

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IND2022感染性疾病

先進分子診斷技術應用論壇

2022年3月17日-3月18日 上海

IND2022感染性疾病先進分子診斷技術應用論壇將于2022年3月17日 -18日在上海盛大召開，本次論壇聚集40+來自醫院、檢驗中心、企業專家共同討 論在感染性疾病領域眾多棘手問題。本次大會主要圍繞感染性疾病的創新診斷技 術展開討論，例如：NGS/mNGS/單分子/納米孔/多重PCR技術/四代測序技術/ 數字PCR/CRISPR/POCT/多重檢測技術等技術，涉及濕實驗過程問題探討、背 景菌、臨床病原體檢測、耐藥基因檢測等。深度剖析病原微生物檢測各流程難點 以體外診斷行業發展，縱覽整體行業大格局。

會議期間，敬請光臨9號貝克曼庫爾特，精彩講座“高通量mNGS檢測自動化平臺搭建策略”，讓您了解一站式NGS自動化整體解決方案，期待您的參與！

講座時間：

3月17日 13:50-14:20

BIT第五屆求實抗體藥物

深度聚焦峰會

2022年3月30日-3月31日 上海

長路漫漫，志當高遠，希望研制出更能多高品質的新藥、好藥，成為每個抗體藥逐夢人共同的命題！BIT 2022 第五屆求實抗體藥物深度聚焦峰會將于2022年3月30-31日上海逐夢起航！

100+生物藥行業專家與1000+行業同仁邀您把握當下生物藥研發新動向，共同逐夢未來！

會議期間，敬請光臨A6貝克曼庫爾特展臺，精彩講座“自動化時代下的抗體藥物研發方案”，帶您了解自動化解決方案如何來滿足現今生物藥企業對于自動化的需求，期待您的參與！

講座時間：

3月30日 11:20-11:50

亞洲通信與光子學會議（ACP）是亞太區光通信領域最大規模的年度學術盛會，也是三大光通信會議之一，ACP2021由上海交通大學和浙江大學聯合主辦。2021年10月24日，凌云光技術股份有限公司主辦的以《硅光集成在超800G可插拔和光電合封中的應用：機遇和挑戰》為主題的工業論壇在上海浦東香格里拉大酒店成功召開，現場百余人與會，共襄學術盛舉。

ACP2021工業論壇是凌云光技術股份有限公司第七次舉辦，本屆論壇邀請包括阿里巴巴、海思光電子、Skorpios、CUMEC、騰訊、海信寬帶、亨通洛克利、EXFO等知名的DC運營商、模塊商、芯片商、foundry廠、測試儀表廠商，業內專家共聚一堂，聚焦硅基光電子在超800G可插拔和光電合封中的應用，探討硅光集成應用的最新進展和未來發展方向。

硅基光電子技術規模化商用的曙光已現，尤其是在未來海量400G/800G以上速率的數據中心光模塊應用上。但具體實現方式有多種技術路線，如調制器技術(硅基MZM，微環調制器，EAM等)，光源集成方案(片上集成或外置)，封裝方式(混合集成或異質集成)，薄硅或厚硅選擇等方面。不同技術路線最終誰會脫穎而出，還是要結合實際應用需求考量，包括低功耗，低成本和大批量生產。硅光技術在超800G可插拔和CPO方向雖然前途光明，但道路仍曲折，希望業內同仁攜手共同推動硅光技術的發展，發揮更大的價值。