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  aqbngsq11890 2010-12-13 00:00:00

  準(zhǔn)確的來(lái)講，LED分為Top View與Side View兩種，兩者的區(qū)別主要是Top View的針腳在發(fā)光方向的背面；Side View的針腳在發(fā)光方向的側(cè)面。與LED表面的形狀無(wú)關(guān)。

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  傷了心的藍(lán)顏 2017-10-03 00:00:00

  TOP LED是指頂面發(fā)光、平面發(fā)光的LED。即，LED的表面不是半圓的，而是平面的。 1.傳統(tǒng)的直插式小功率LED、流明式的大功率LED，都是透鏡式封裝的。LED發(fā)光的正面是類似半圓形的結(jié)構(gòu)。 2.為了簡(jiǎn)化封裝工藝，目前很多貼片式的LED，都是直接用膠水把LED封裝成平面式的結(jié)構(gòu)。這一類型，統(tǒng)稱為TOP LED。

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  娟娟娟娟娟如果 2017-09-11 00:00:00

  根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果.LED封裝形式多種多樣.目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 Lamp-LED(垂直LED) Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式.灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型.由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低，有著較高的市場(chǎng)占有率. SMD-LED(表面貼裝LED) 貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進(jìn)后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量.這樣，表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，Z終使應(yīng)用更加wan美. Side-LED(側(cè)發(fā)光LED) 目前，LED封裝的另一個(gè)ZD便側(cè)面發(fā)光封裝.如果想使 用LED當(dāng)LCD(液晶顯示器)的背光光源，那么LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻.雖然使用導(dǎo)線架的設(shè)計(jì)，也可以達(dá)到側(cè)面發(fā)光的目的，但是散熱效果不好.不過(guò)，Lumileds公司發(fā)明反射鏡的設(shè)計(jì)，將表面發(fā)光的LED，利用反射鏡原理來(lái)發(fā)成側(cè)光，成功的將高功率LED應(yīng)用在大尺寸LCD背光模組上. TOP-LED(頂部發(fā)光LED) 頂部發(fā)光LED是比較常見(jiàn)的貼片式發(fā)光二極管.主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈. High-Power-LED(高功率LED) 為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們?cè)贚ED芯片及封裝設(shè)計(jì)方面向大功率方向發(fā)展.目前，能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn).比如Norlux系列大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)位于其ZX部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時(shí)作為熱沉.這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，發(fā)光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源. 可見(jiàn)，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長(zhǎng)、使用壽命等，因此，對(duì)功率型LED芯片的封裝設(shè)計(jì)、制造技術(shù)顯得更加重要. Flip Chip-LED(覆晶LED) LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的每個(gè)穿孔處都設(shè)有兩個(gè)不同區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電材質(zhì)，并且該導(dǎo)電材質(zhì)是平鋪于基板的表面上，有復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)的一側(cè)的每個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點(diǎn)著有透明材質(zhì)的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個(gè)穿孔處.屬于倒裝焊結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管

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