【參展信息】馬爾文帕納科晶向定位分析設(shè)備亮相Semicon China 2024
展期:2024年3月20日-22日
展館:上海新國(guó)際博覽中心
地址:上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)
聯(lián)合展位:N2-2618
攜手五載,心芯相連,密不可分。3月20日至22日,(Malvern Panalytical)將再次與思百吉旗下另外兩家兄弟公司:美國(guó)粒子監(jiān)測(cè)系統(tǒng)公司(PARTICLE MEASURING SYSTEMS)和仕富梅(SERVOMEX) 聯(lián)合參加在上海新國(guó)際博覽中心舉行的Semicon China 2024 上海國(guó)際半導(dǎo)體展,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來涉及化合物半導(dǎo)體薄膜測(cè)量、晶向定位、超凈間粒子監(jiān)測(cè)以及氣體傳感器等分析測(cè)試解決方案。期待您蒞臨展位,共同探討分析測(cè)試儀器在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展。
N2-2618聯(lián)合展位效果圖
此次,除半導(dǎo)體行業(yè)享譽(yù)盛名的薄膜分析解決方案外,更是將Z新引入公司的晶向定位產(chǎn)品線在Semicon China上進(jìn)行海報(bào)展示和方案推介,Crystal orientation 系列產(chǎn)品進(jìn)一步豐富了高端XRD產(chǎn)品線,從晶棒、鑄錠、切片、到晶圓制程,芯片生產(chǎn)的每一步,都將為您提供高品質(zhì)、高精度的分析測(cè)試,進(jìn)一步提高您的研發(fā)效率和產(chǎn)品良率。值得期待!
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案
晶向定位系列
XRD
向下滑動(dòng)查看所有內(nèi)容
高分辨衍射
HDXRD
X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 高分辨 X 射線衍射儀能夠提供完整、無需校準(zhǔn)且準(zhǔn)確的晶體生長(zhǎng)信息,比如材料成分、薄膜厚度、漸變層圖譜、晶相和界面層質(zhì)量。此外,MRD平臺(tái)還可用于對(duì)基板和薄膜中的缺陷進(jìn)行高分辨率形貌成像,如馬賽克特性和缺陷密度。該儀器可用于研究和生產(chǎn)環(huán)境中。在生產(chǎn)過程中,它可與自動(dòng)晶片裝載結(jié)合使用。解決方案適用于:
用于5G,光通訊,高功率器件以及Si、GaN、GaAs等材料結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制的高分辨X射線衍射儀
全自動(dòng)測(cè)定成分,厚度和結(jié)晶質(zhì)量
非破壞性分析,超高精度
橫向均勻性測(cè)量
多功能智能衍射
XRD
第三代Empyrean Multicore銳影智能衍射儀,可無需人工干預(yù)自行切換光路系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)包含多種薄膜材料分析在內(nèi)的多種廣泛的實(shí)驗(yàn)。其核心是iCore和dCore模塊,借助該模塊,您可以在單個(gè)批處理中自動(dòng)采集各種測(cè)量類型,得益于有自動(dòng)組件設(shè)置,Empyrean銳影完全兼容受監(jiān)管環(huán)境,可滿足多應(yīng)用需求的科研或研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。
晶圓分析儀
WDXRF
2830ZT晶圓分析儀專門針對(duì)半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)而設(shè)計(jì),能提供多種薄膜的厚度和成分信息,為多種晶片(直徑達(dá)300mm)測(cè)定層結(jié)構(gòu)、厚度、摻雜度和表面均勻性。憑借出色的輕元素分析性能(包括硼)和每小時(shí)高達(dá)25片晶片的樣品處理能力,2830 ZT 成為半導(dǎo)體行業(yè)中出眾的薄膜測(cè)量工具。適用于:
Logic,NAND,F(xiàn)lash,PRAM,DRAM,MRAM及圓晶代工制程的過程控制
SAW、BAW、FERAM、GMR/TMR存儲(chǔ)器、硬盤
絕緣體和隔層
內(nèi)部導(dǎo)線和金屬膜
鍍膜系統(tǒng)鑒定,如CVD、PVD
上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC)
地鐵7號(hào)線:終點(diǎn)花木路1號(hào)出口即到走2號(hào)登記大廳
出租車停靠地點(diǎn):芳甸路花木路路口走2號(hào)登記大廳
自駕車:停靠在花木路羅山路路口走3號(hào)登記大廳
聯(lián)合展位位于N2展廳2618展位
Welcome to MP booth
期待與您展館見!
>>> 關(guān)于
的使命是通過對(duì)材料進(jìn)行化學(xué)、物性和結(jié)構(gòu)分析,打造出更勝一籌的客戶導(dǎo)向型創(chuàng)新解決方案和服務(wù),從而提高效率和產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。通過利用包括人工智能和預(yù)測(cè)分析在內(nèi)的Z近技術(shù)發(fā)展,我們能夠逐步實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這將讓各個(gè)行業(yè)和組織的科學(xué)家和工程師可解決一系列難題,如Z大程度地提高生產(chǎn)率、開發(fā)更高質(zhì)量的產(chǎn)品,并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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