回流爐

也就是回流焊爐（也叫“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業SMT制程所需要的一種設備。回流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。是SMT(表面貼裝技術)最后一個關鍵工序，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。