系統特點

高電壓：支持高達3.5KV高電壓測試（蕞大擴展至12kV）；  
大電流：支持高達6KA大電流測試（多模塊并聯）；
高精度：支持uΩ級導通電阻、nA級漏電流測試；
模塊化設計：內部采用模塊化配置，可添加或升級測量單元；
測試效率高：可自動切換、一鍵測試；
溫度范圍廣：支持常溫、高溫測試；
兼容多種封裝：根據測試需求可定制夾具；

系統參數

測試項目

二極管：反向擊穿電壓VR、反向漏電流IR、正向電壓VF、 正向電流IF、電容值Cd、I-V曲線、C-V曲線

三極管：V(BR)CEO、V(BR)CBO、V(BR)EBO、ICBO、VCE(sat)、VBE(sat)、IC、IB、Ceb、 增益hFE，輸入特性曲線、輸出特性曲線、C-V特性曲線

Si MOS/IGBT/SiC MOS/GaN HEMT：V(BR)DSS/V(BR)CES、IDSS/ICES、VCE(sat)、RDS(on)、VSD/VF、VGS(th)/、VGE(th)、IGSS/IGES柵極內阻Rg、輸入電容Ciss/Cies、輸出電容、Coss/Coes、反向傳輸電容Crss/Cres、跨導gfs、輸出特性曲線、 轉移特性曲線、C-V特性曲線

光耦(四端口以下)：IF、VF、V(BR)CEO、VCE(sat)、ICEO、IR、輸入電容CT、輸出電容CCE、 電流傳輸比CTR、隔離電容CIO

測試夾具

針對市面上不同封裝類型的硅基功率半導體，IGBT、SiC、MOS、GaN等產品，普賽斯提供整套測試夾具解決方案，可用于T0單管，半橋模組等產品的測試。

普賽斯IGBT|SiC MOS功率器件測試機集多種測量和分析功能一體，可以晶準測量不同封裝類型功率器件（如MOSFET、 BJT、IGBT，以及SiC、GaN第三代半導體等）的靜態參數，具有高電壓和大電流特性、μΩ級導通電阻精確測量、nA級漏電流測量能力等特點。支持高壓模式下功率器件結電容測試，如輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容等。普賽斯PMST功率器件靜態參數測試系統，配置有多種測量單元模塊，模塊化的設計測試方法靈活，能夠極大方便用戶添加或升級測量模塊，適應測量功率器件不斷變化的需求。