Nano Indenter? G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。 G200 測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。 該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。 模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N 和自定義測(cè)試。

    Nano Indenter? G200 可以提供測(cè)試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著力、粘彈性測(cè)量和高溫納米壓痕測(cè)試等，有的連續(xù)剛度測(cè)量技術(shù)，這個(gè)是 KLA Nano Indenter 的專用技術(shù)，也是寫入中國(guó)薄膜力學(xué)測(cè)試國(guó)標(biāo)的技術(shù)，還有快速壓痕，原位成像功能,高分辨加載功能等等。

主要功能和技術(shù)特點(diǎn)

• 靜態(tài)納米壓痕功能：電磁驅(qū)動(dòng)力加載，三片電容位移控制，可以獲得：載荷、壓入深度、時(shí)間、硬度、彈性模量、斷裂韌性、蠕變測(cè)量

• 納米劃痕功能：系統(tǒng)能夠執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式下的劃痕測(cè)試，并自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。定量測(cè)量劃痕測(cè)試中的彈性形變和塑形形變百分比

• 摩擦磨損功能：執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式，自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。

• 粘彈性材料測(cè)試功能（DMA功能）：能夠進(jìn)行恒應(yīng)變速率（dP/dt/P：P是載荷，t是時(shí)間）加載過程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實(shí)時(shí)測(cè)試、實(shí)時(shí)處理和實(shí)時(shí)顯示；能夠測(cè)量高分子材料的儲(chǔ)存模量、損耗模量和阻尼。

• 斷裂韌性 ：斷裂韌性是平面應(yīng)變條件下發(fā)生突變破壞的應(yīng)力強(qiáng)度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在缺陷。利用剛度映射法可以很容易地實(shí)現(xiàn)納米壓痕對(duì)斷裂韌性的測(cè)量。

• 連續(xù)剛度測(cè)試功能：能夠通過一次壓痕獲得接觸剛度、硬度和彈性模量隨壓痕深度的連續(xù)函數(shù)分布，對(duì)各種薄膜材料，表面改性材料、復(fù)合材料及多相材料的研究至關(guān)重要。

• 接觸剛度成像功能：通過動(dòng)態(tài)成像來檢測(cè)表面特征，可對(duì)表面的多相材料、復(fù)合材料以及和斷裂韌性進(jìn)行分析。

• 超快速壓痕功能：超快速的納米壓痕功能，平均壓痕速度小于1秒/壓痕點(diǎn)。適用于復(fù)合物材料力學(xué)表征

• 高溫激光加熱納米壓痕：采用激光快速加熱技術(shù), 加熱速率達(dá)到25℃/S, 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試， 高溫度可達(dá)500℃（or Higher for options）