徠卡超薄切片系統(tǒng)助力吉林大學實現(xiàn)精準調(diào)節(jié)Mxenes內(nèi)Li+儲存的研究
龐一烜 (上海)貿(mào)易有限公司 電鏡制樣應(yīng)用專家
二維材料常常表現(xiàn)出獨特且意料之外的電子、光子和化學性質(zhì),并且這些性質(zhì)在相對應(yīng)的塊體材料中是不具備或無法實現(xiàn)的。上述特性使二維材料在新興物理學、現(xiàn)代器件和先進催化等方面受到了廣泛關(guān)注。用原子級插入物填充范德華間隙,促使二維材料的結(jié)構(gòu)成分發(fā)生衍生性演變,使其電子、光學、磁性等一系列性質(zhì)發(fā)生明顯變化,可進一步拓展二維材料的應(yīng)用功能。離子插層技術(shù)對于提高儲能性能至關(guān)重要,盡管控制插層離子的含量,可闡明單個插層行為從而確定插層機理,但這對于二維電極材料來說卻是一項挑戰(zhàn)。對此,吉林大學材料科學與工程學院張偉老師團隊借助反電池原理,成功地通過電化學驅(qū)動的方法,將等含量的堿金屬離子插入Mo2CTx MXene電極中,極大改善了其鋰存儲性,并開辟了一條通過精確調(diào)節(jié)插入2D插層型材料的離子含量來精確提高電化學性能的新途徑。
圖1. (a) 電化學驅(qū)動堿金屬離子均量插層示意圖,計算機屏幕中的插圖為電化學 Li+、Na+和 K+插層的CV曲線。(b) Li+ Mo2CTx的HRTEM圖像。(c) Li+ -Mo2CTx的HAADF-STEM圖像,插圖為低倍HAADF-STEM圖像。(d) K+ -Mo2CTx的 HAADF-STEM 圖像,圖像為偽彩色。(e) 單層和雙層K+插層的相對百分比。(f) K+ -Mo2CTx的HAADF-STEM圖像和相應(yīng)的EDS(線掃描)。紫色和藍色線分別代表Mo Lα和K Kα。(g) K+ -Mo2CTx的HAADF-STEM圖像和相應(yīng)的EDS元素圖。(h)K+ -Mo2CTx 的 EELS 光譜。
在該項研究工作中,作者通過Leica超薄切片機(Leica EM UC7)獲得厚度為50nm,均勻的M+-Mo2CTx超薄切片,借助高分辨透射顯微鏡(HRTEM)呈像和掃描透射電鏡的高角環(huán)形暗場像(HAADF-STEM)技術(shù),將M+-Mo2CTx的原子排列精妙入神的呈現(xiàn)出來,并銜接電鏡相關(guān)成分分析手段,如能量色散X射線能譜(EDS),電子能量損失譜(EELS),明晰直觀的關(guān)聯(lián)M+-Mo2CTx結(jié)構(gòu)、成分與功能,拉開了張偉老師團隊向科研界展示“金點子”的帷幕。
圖2. (a-c) 循環(huán)后Li+ -Mo2CTx的STEM圖像和相應(yīng)的元素映射圖像。
作為透射電子顯微鏡(TEM)的樣本制備方法,超薄切片技術(shù)可快速、無污染的獲得很多種類樣品,均勻且大范圍的電子透明區(qū)域(厚15-200 nm),以實現(xiàn)在納米級分辨率下,可視化和定性定量分析樣品結(jié)構(gòu)。服務(wù)于TEM的制樣手段還有很多,如聚焦離子束(FIB)切割、離子減薄、電解雙噴減薄等,但超薄切片技術(shù)在樣品種類、成品清潔度和制樣速度方面優(yōu)勢明顯。
張偉老師團隊將不同M+-Mo2CTx采取了“樹脂包埋后超薄切片”的處理方案,這是粉末、纖維等細微樣品常用的超薄切片術(shù)前制樣手段,對于形態(tài)多為粉末狀的二維材料來說是最合適的制樣方法。通過此步驟可將本不易攜取夾持的樣品固定在規(guī)則形體內(nèi),不但實現(xiàn)樣品的規(guī)整放大,還使每顆樣品四周充斥均勻的支持力,更利于樣品在超薄切片中的穩(wěn)定固定,最終收取高質(zhì)量超薄片。
圖3.細微樣品常用包埋方法:兩次包埋法。主要步驟為:包埋模具注入一半樹脂并固化,樣品粉末、顆粒、纖維等平鋪一層,模具內(nèi)剩余空間注滿樹脂并固化。
超薄切片技術(shù)不僅可制備樣品的超薄和半薄切片,應(yīng)用于透射電子顯微鏡表征測試,且由于切片動作是相互的,樣本被切削面在切片過程中始終處于一平直面,因而也可用于掃描電鏡、原子力顯微鏡、二次離子質(zhì)譜等,這類需要高質(zhì)量塊面進行呈像或檢測的技術(shù)中去。因此,超薄切片技術(shù)可以通過一次制樣操作,為多檢測手段制備樣品,實現(xiàn)統(tǒng)一樣品利用最大化,同時化簡制樣工作量,日益成為科研工作者的首選。
徠卡在超薄切片機領(lǐng)域深耕數(shù)十年,在獨特的“重力切片”設(shè)計加持下,制得的樣品更薄更平整,為各領(lǐng)域的客戶交上滿意答卷。隨透射電鏡的應(yīng)用由二維擴展到三維、由常溫擴展到低溫、由單設(shè)備使用擴展到多設(shè)備聯(lián)用,高效高質(zhì)量樣品制備方案的需求日益增多。對此,徠卡順應(yīng)當前電鏡應(yīng)用發(fā)展趨勢、整合現(xiàn)代前沿科學技術(shù),推出全新一代超薄切片系統(tǒng)Leica UC Enuity。
圖4. 徠卡全新超薄切片系統(tǒng)UC Enuity。
作為具有全電動樣品架和刀架控制的商用超薄切片機,UC Enuity在高精度強穩(wěn)定的基礎(chǔ)上進一步將超薄切片術(shù)智能化,可實現(xiàn)常溫下自動修塊和對刀,從源頭突破技術(shù)門檻。
圖5. 徠卡全新超薄切片系統(tǒng)UC Enuity 自動對刀過程展示。
此外,UC Enuity控制器內(nèi)集包括3D trimming在內(nèi)的多套支持電鏡三維重構(gòu)的程序,輕松準確實現(xiàn)樣品在三維空間內(nèi)目標位的靶向鎖定,并通過超薄切片的方式暴露目標面。功能的高度富集化和操作的現(xiàn)代智能化,必會使UC Enuity成為深入推動體電鏡發(fā)展的利器。同時,UC Enuity的觀察系統(tǒng)可進一步升級為熒光體視鏡,開啟超薄切片新視角,將熒光呈像和超薄切片一體化,切片中實時監(jiān)測熒光信號,拔高定位準確性。Leica UC Enuity將重新定義超薄切片機,充分發(fā)揮超薄切片術(shù)的潛力,帶來全新的切片體驗。
圖6. 配備M205熒光體視鏡的徠卡全新超薄切片系統(tǒng)UC Enuity。
文獻作者簡介:
張偉,吉林大學唐敖慶學者-領(lǐng)軍教授、電子顯微鏡中心主任、測試科學實驗中心副主任、英國皇家化學會會士(FRSC),任Nature出版集團Communications Chemistry執(zhí)行編委和IOP集團Nanotechnology顧問編委,科睿唯安“全球高被引科學家榜單”(2023,交叉學科)。獲吉林省自然科學獎二等獎(2024)吉林省自然科學獎一等獎(2020)。2004年于中國科學院金屬研究所獲博士學位,而后在日本NIMS、韓國Samsung、德國馬普學會Fritz-Haber研究所和丹麥技術(shù)大學從事獨立或合作研究,已在Nature Cataly、Nature Comunn、Angew Chem Int Ed、JACS、Energy Environ Sci、Acta Mater等國際期刊和National Sci Rev、Sci Bull等國內(nèi)期刊發(fā)表第一/通訊作者論文百余篇,全部論文被引超19000次,H因子73(Clarivate)。主要研究方向為先進材料的電子顯微分析、催化和能源材料的表界面化學。
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